[发明专利]印刷电路板、其制造方法及具有印刷电路板的堆叠封装件

说明书

本申请要求于2014年12月30日提交的题为“PrintedCircuitBoard,MethodforManufacturingtheSameandPackageonPackagehavingthethereof(印刷电路板、其制造方法及具有印刷电路板的堆叠封装件)”的第10-2014-0194133号韩国专利申请、于2014年5月23日提交的题为“PackageBoard,MethodforManufacturingtheSameandPackageonPackageHavingthethereof(封装件板、其制造方法及具有该封装件板的堆叠封装件)”的第10-2014-0062530号韩国专利申请以及于2014年12月5日提交的题为“PackageBoard,MethodforManufacturingtheSameandPackageonPackageHavingthethereof(封装件板、其制造方法及具有该封装件板的堆叠封装件)”的第10-2014-0174195号韩国专利申请的优先权的权益，上述申请的全部内容通过引用被包含于本申请中。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板、一种用于制造该印刷电路板的方法和一种具有该印刷电路板的堆叠封装件。

背景技术

近来，为了实现电子装置的小型化和纤薄化，电子技术已经采用了一种使用多层印刷电路板的安装技术，该多层印刷电路板在安装组件时能够实现高致密化和高集成度。为了实现高致密化和高集成度，多层印刷电路板采用了诸如微电路、凸块(bump)等元件。近来，已经积极开发了通过将电子组件提前安装在印刷电路板上而被构造为封装件的半导体封装件(诸如系统级封装件(SIP)、芯片级封装件(CSP)、倒装芯片封装件(FCP))。另外，存在对堆叠封装件(POP)的需求，其中，控制装置和存储装置以单个封装件的形式实现，由此使高性能智能电话小型化并提高其性能。

发明内容

本公开的一方面可以提供一种印刷电路板，一种制造该印刷电路板的方法和一种具有该印刷电路板的堆叠封装件，所述印刷电路板能够容易地减小外部连接端子桥接的发生并且实现细小间距。

本公开的一方面还可以提供一种印刷电路板、一种制造该印刷电路板的方法和一种具有该印刷电路板的堆叠封装件，所述印刷电路板能够减小堆叠封装件的整体厚度。

根据本公开的一方面，可以提供一种印刷电路板，所述印刷电路板连接到基板的一个表面，第一电子组件安装在所述一个表面上，所述印刷电路板包括至少一个绝缘层，其中，所述至少一个绝缘层具有容纳第一电子组件的至少一部分的腔室，腔室具有由绝缘材料制成的内表面。

腔室可以具有形成在绝缘层的下表面中的凹形形状。

所述印刷电路板还可以包括形成在绝缘层中的连接垫，连接垫与腔室分隔开。

连接垫的厚度可等于或小于绝缘层的厚度。

腔室的整个内表面可以由与绝缘层相同的材料制成。

根据本公开的另一方面，一种制造印刷电路板的方法可以包括：在载体基板上形成腔室图案；在载体基板上形成绝缘层，以埋住腔室图案；去除载体基板；以及去除腔室图案，以形成腔室。

在形成腔室图案的步骤中，当形成腔室图案时，还可以在载体基板上形成连接垫。

根据本公开的另一方面，一种堆叠封装件可以包括：下封装件，包括下封装件基板和设置在下封装件基板上的第一电子组件；上封装件基板，包括至少一个绝缘层，所述绝缘层具有容纳第一电子组件的至少一部分的腔室，腔室的内表面由绝缘材料制成；外部连接端子，形成在下封装件基板和上封装件基板之间并且将下封装件基板和上封装件基板电连接，其中，腔室容纳第一电子组件的至少一部分。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其他方面、特点和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的示意图；

图2至图16是示出根据本公开的示例性实施例的制造印刷电路板的方法的示图；

图17是示出根据本公开的示例性实施例的堆叠封装件的示意图。

具体实施方式