[发明专利]一种用于倒装LED封装的导电胶在审
| 申请号： | 201510270953.4 | 申请日： | 2015-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN104910855A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 叶志伟 | 申请（专利权）人： | 叶志伟 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J163/00;C09J9/02;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 529100 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 倒装 led 封装 导电 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于倒装LED封装的导电胶，其特征在于：包括绝缘胶体和分散在所述绝缘胶体中的导电胶囊，所述导电胶囊包括绝缘胶囊皮和包裹在所述绝缘胶囊皮中的导电粉体，所述胶囊皮被压合到一定比例时破裂。
2.根据权利要求1所述的一种用于倒装LED封装的导电胶，其特征在于：所述导电粉体为银粉。
3.根据权利要求1所述的一种用于倒装LED封装的导电胶，其特征在于：所述绝缘胶囊皮为有机硅浸渍膜。
4.根据权利要求3所述的一种用于倒装LED封装的导电胶，其特征在于：所述绝缘胶囊皮为聚醛改性有机硅浸渍膜。
5.根据权利要求1所述的一种用于倒装LED封装的导电胶，其特征在于：所述绝缘胶囊皮的直径为4-10微米，被压合到原直径的30％-60％时破裂。
6.根据权利要求5所述的一种用于倒装LED封装的导电胶，其特征在于：所述绝缘胶囊皮的直径为5微米，被压合到2～3微米时破裂。
7.根据权利要求1所述的一种用于倒装LED封装的导电胶，其特征在于：所述绝缘胶体的材料为硅胶或环氧树脂。
8.根据权利要求7所述的一种用于倒装LED封装的导电胶，其特征在于：所述绝缘胶体的材料还包括氢氧化铝。
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