[发明专利]锯齿双面凹U锋利型混凝土激光焊接切割片的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及超硬磨料制品的技术领域，更具体地说，本发明涉及一种锯齿双面凹U锋利型混凝土激光焊接切割片的制备方法。

背景技术

当今市场，金刚石切割片已广泛应用于大理石、花岗岩、混凝土，沥青，陶瓷、玻璃、珠宝玉石，半导体等材料切割加工，不断提高产品效率，降低材料损耗，尤其在加工名贵石材，玉石及玻璃制品及半导体材料时，减少材料损耗，提高经济效益是市场共同追求的方向。金刚石切割片由两方面组成：金刚石刀头和切割片中心基体，切割片中心基体厚度决定金刚石刀头厚度，中心基体厚度越厚，切割时切缝越宽，切割效率越低，材料损耗越大，经济效益越差，基体厚度变薄，刀头变薄，切割效率提升，材料损耗下降；但是基体变薄后将导致基体本身刚性下降，承受载荷能力降低，切割时产生偏摆，进而丧失切割能力。

发明内容

为了解决现有技术中的上述技术问题，本发明的目的在于提供一种锯齿双面凹U锋利型混凝土激光焊接切割片的制备方法。

为了解决发明所述的技术问题并实现发明目的，本发明采用了以下技术方案：

一种锯齿双面凹U锋利型混凝土激光焊接切割片的制备方法，通过以下工序制备得到：金属结合剂和金刚石的配料、造粒-冷压-热压烧结-激光焊接-开刃、抛光、喷漆-检验包装入库；其特征在于：所述金刚石刀头由金属结合剂和金刚石在真空条件下，经过热压烧结而成。

其中，热压烧结在真空条件下进行，并且烧结温度为780～820℃，压力为250～300kgf/cm²。

其中，所述金刚石的浓度为0.8～1.1ct/cm³。

其中，所述金刚石的粒度为30/35～45/50；作为优选地，粒度为30/35的体积占25～35％，粒度为35/40的体积占35～45％，粒度为40/45的体积占25～35％。

其中，所述金属结合剂由18～20wt％的FCP合金粉、25～30wt％的铜粉、6～8wt％的镍粉，和余量的雾化合金粉组成。

其中，所述雾化合金粉中，以其重量计含有：15～20wt％的碳化物、10～15wt％的钴、8～10wt％的锡、3～5wt％的造孔剂，和余量的铁。

其中，所述造孔剂为棕刚玉、石墨，或者它们的组合。

其中，所述FCP合金粉中，以其重量计含有以下组分：15～20wt％的Ni、8～10wt％的W、10～12wt％的Co、1.0～1.5wt％的C、1.0～1.2wt％的WC，和余量的Fe组成；并且上述组分在球磨机中进行机械合金化处理180～200小时得到。

本发明所述的锯齿双面凹U锋利型混凝土激光焊接切割片的制备方法的制备方法，包括以下步骤：

1)配料、造粒：按照配比，取雾化合金粉、FCP合金粉、铜粉，和镍粉，并加入金刚石，预混制成成型料，采用三维混料机混料，然后利用造粒机进行造粒得到成型料，粒径为50～200μm。

2)冷压：调整好工装模具，投放成型料组装到冷压成型钢模中加压成型得到切割片坯材。

3)热压烧结：将切割片坯才放入石墨模具中，在带真空环境的热压烧结压机中进行加压烧结，热压烧结温度在800℃左右，单位压力250-300kgf/cm²。

4)将热压烧结好的刀头，进行去毛刺、磨弧；与基体一起，在激光焊接设备上，进行激光焊接加工，让刀头与基体链接在一起。

5)抛光、喷漆、开刃：将激光焊接好的切割片，进行表面抛光，喷清漆，再用砂轮打磨使金刚石暴露。

6)检验、激光打标，按要求包装入库。

其中，所述切割片包括圆形基体，所述圆形基体包括第一主表面、与第一主表面相对的第二主表面，以及位于圆周边缘的侧表面；从所述侧表面向内沿着圆形基体圆心方向延伸一定距离形成的具有贯通至第一主表面与第二主表面的多个排屑槽，而相邻排屑槽之间形成有金刚石刀头，所述金刚石刀头具有波浪形的锯齿工作面，以及自所述锯齿工作面上形成的延伸至所述第一主表面和第二主表面的金刚石切割面，而所述金刚石切割面上形成有U形凹口。

与最接近的现有技术相比，本发明所述的锯齿双面凹U锋利型混凝土激光焊接切割片的制备方法具有以下有益效果：

采用本发明的方法制备得到的切割片具有切缝窄、耗材少、切割偏摆小、切边整齐、切割锋利度好等优点，特别适用于建筑材料、墙体、水泥混凝土、固化混凝土、钢筋混凝土、硬混凝土砖和混凝土桩等硬质材料的切割。

附图说明