[发明专利]电路板电致发光检测系统及检测方法有效
| 申请号: | 201510269905.3 | 申请日: | 2015-05-25 |
| 公开(公告)号: | CN104931842B | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
| 发明(设计)人: | 朱华兵;叶慧娟 | 申请(专利权)人: | 朱华兵;叶慧娟 |
| 主分类号: | G01R31/02 | 分类号: | G01R31/02;G01R31/28 |
| 代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司42104 | 代理人: | 潘杰,李满 |
| 地址: | 430033 湖北省武汉市解放大*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 电致发光 检测 系统 方法 | ||
1.一种电路板电致发光检测系统,其特征在于:它包括含无机电致发光粉的透明绝缘胶层(1)、透明导电涂料层(2)、可调电源与控制模块(3),其中,所述透明导电涂料层(2)的底部粘接含无机电致发光粉的透明绝缘胶层(1),可调电源与控制模块(3)的电源端用于连接被测电路板(4)的信号地,可调电源与控制模块(3)的激励信号输出端用于连接被测电路板(4)的激励信号输入端,可调电源与控制模块(3)的第一电源信号输出端用于连接被测电路板(4)的电源信号输入端,所述含无机电致发光粉的透明绝缘胶层(1)用于粘接在被测电路板(4)表面,所述可调电源与控制模块(3)的第二电源信号输出端通过电极(5)连接透明导电涂料层(2),所述透明导电涂料层(2)能与被测电路板(4)之间形成受控交流电场。
2.根据权利要求1所述的电路板电致发光检测系统,其特征在于:所述含无机电致发光粉的透明绝缘胶层(1)的厚度范围为0.5~1mm。
3.根据权利要求1所述的电路板电致发光检测系统,其特征在于:所述透明导电涂料层(2)的厚度范围为0.2~0.5mm。
4.根据权利要求1所述的电路板电致发光检测系统,其特征在于:所述含无机电致发光粉的透明绝缘胶层(1)由495~505ml的透明绝缘胶和25~35g的电致发光粉配比后固化7~8小时形成。
5.根据权利要求1所述的电路板电致发光检测系统,其特征在于:所述可调电源与控制模块(3)的激励信号输出端输出的信号为方波信号或正弦波信号。
6.一种利用权利要求1所述的电路板电致发光检测系统进行电路板电致发光检测的方法,其特征在于,它包括如下步骤:
步骤1:将含无机电致发光粉的透明绝缘胶均匀涂覆在被测电路板(4)表面,并固化,形成含无机电致发光粉的透明绝缘胶层(1);
步骤2:在含无机电致发光粉的透明绝缘胶层(1)上均匀涂覆透明导电涂料,并在透明导电涂料内埋入第一电极(5),固化后形成透明导电涂料层(2);
步骤3:通过可调电源与控制模块(3)向透明导电涂料层(2)的电极(5)施加一路交流电压信号,通过可调电源与控制模块(3)向被测电路板(4)的电源信号输入端施加另一路交流电压信号,上述一路交流电压信号和另一路交流电压信号的电压之和大于电致发光电压阀值,此时透明导电涂料层(2)和被测电路板(4)的电源支路之间形成受控交流电场,该受控交流电场使含无机电致发光粉的透明绝缘胶层(1)相应的区域发光,将含无机电致发光粉的透明绝缘胶层(1)此时发光区域形成的图像与被测电路板设计图纸中电源支路进行对比,如果含无机电致发光粉的透明绝缘胶层(1)此时发光区域形成的图像与被测电路板设计图纸中电源支路不一致,则说明被测电路板(4)电源支路的连通性存在异常;如果含无机电致发光粉的透明绝缘胶层(1)此时发光区域形成的图像与被测电路板设计图纸中电源支路一致,则进入步骤4;
步骤4:可调电源与控制模块(3)和透明导电涂料层(2)之间保持连通,同时,停止向被测电路板(4)的电源信号输入端施加上述另一路交流电压信号,然后对被测电路板(4)的信号地施加上述另一路交流电压信号,此时透明导电涂料层(2)和被测电路板(4)的电源支路之间形成受控交流电场,该受控交流电场使含无机电致发光粉的透明绝缘胶层(1)相应的区域发光,将含无机电致发光粉的透明绝缘胶层(1)此时发光区域形成的图像与被测电路板设计图纸中电源支路进行对比,如果含无机电致发光粉的透明绝缘胶层(1)此时发光区域形成的图像与被测电路板设计图纸中电源支路不一致,则说明被测电路板(4)电源支路的连通性存在异常;如果含无机电致发光粉的透明绝缘胶层(1)此时发光区域形成的图像与被测电路板设计图纸中电源支路一致,说明被测电路板(4)电源支路的连通性正常;
步骤5:在步骤4确认被测电路板(4)的电源支路连通性正常的条件下,通过外接电源给被测电路板(4)提供正常工作电源,并停止向被测电路板(4)的信号地施加交流电压信号;
步骤6:根据以下方法检测被测电路板(4)受测信号支路的正确性:
通过可调电源与控制模块(3)的激励信号输出端向被测电路板(4)的激励信号输入端输送满足被测电路板(4)工作要求的交变激励信号,同时,通过可调电源与控制模块(3)向透明导电涂料层(2)输送与上述交变激励信号相位相反的交流信号,该交流信号与上述交变激励信号的电压之和大于电致发光电压阀值,此时透明导电涂料层(2)和被测电路板(4)之间形成受控交流电场,该受控交流电场使含无机电致发光粉的透明绝缘胶层(1)相应的区域发光,将含无机电致发光粉的透明绝缘胶层(1)此时发光区域形成的图像与被测电路板设计图纸受测信号支路进行对比,如果此时发光区域形成的图像与被测电路板设计图纸受测信号支路一致,则说明被测电路板(4)的受测信号支路工作正常;如果此时发光区域形成的图像与被测电路板设计图纸受测信号支路不一致,则说明被测电路板(4)的受测信号支路工作不正常。
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