[发明专利]一种半导体结装置有效
| 申请号： | 201510267544.9 | 申请日： | 2015-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN106298974B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 朱江 | 申请（专利权）人： | 朱江 |
| 主分类号： | H01L29/872 | 分类号： | H01L29/872;H01L21/329 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 113200 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
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