[发明专利]芯片卡模块、芯片卡和用于制造芯片卡模块的方法

权利要求书

1.一种芯片卡模块(100，200，300)，包括：

·具有第一主表面(105)和与所述第一主表面(105)相对置的第二主表面(107)的基体(106)，其中，所述基体(106)包括多个通孔接触(160，270)，所述多个通孔接触(160，270)穿过所述基体(106)从所述第一主表面(105)延伸至所述第二主表面(107)；

·在所述基体(106)的所述第一主表面(105)之上的芯片(102)；

·在所述基体(106)的所述第二主表面(107)之上的第一金属结构(108)；

·覆盖所述第一金属结构(108)的电绝缘的材料(109)；

·在所述电绝缘的材料(109)之上的第二金属结构(162)，其中，所述第二金属结构(162)借助于所述电绝缘的材料(109)与所述第一金属结构(108)电绝缘；

·其中，所述芯片(102)借助于所述多个通孔接触之中的至少一个第一通孔接触(270)与所述第一金属结构(108)导电地加以连接；并且

·其中，所述芯片(102)借助于所述多个通孔接触之中的至少一个第二通孔接触(160)与所述第二金属结构(162)导电地加以连接。

2.根据权利要求1所述的芯片卡模块(100，200，300)，

·其中，所述电绝缘的材料(109)包括至少一个第三通孔接触；并且

·其中，所述芯片(102)借助于所述至少一个第三通孔接触与所述第二金属结构(162)导电地加以连接。

3.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块(100，200，300)，其中，所述第一金属结构(108)包括天线。

4.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块(100，200，300)，其中，所述第二金属结构(162)包括接触区域。

5.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块(100，200，300)，其中，接触区侧向结构(374)构造在所述第二金属结构(162)的侧面，其借助于通孔接触穿过所述电绝缘的材料(109)与第一金属结构(108)导电地加以连接。

6.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块(100，200，300)，其中，所述第一通孔接触(270)仅穿过所述基体(106)地加以延伸。

7.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块(100，200，300)，其中，所述第一通孔接触(270)穿过所述基体(106)并且穿过所述电绝缘的材料(109)地加以延伸。

8.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块(100，200，300)，其中，所述第二通孔接触(160)穿过所述基体(106)并且穿过所述电绝缘的材料(109)地加以延伸。

9.根据权利要求3所述的芯片卡模块(100，200，300)，还包括导电的结构(114，272)，其至少部分地被设置在所述第一主表面(105)之上，其中，所述天线(108)与所述芯片(102)借助于所述导电的结构(114，272)导电地加以连接。

10.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块(100，200，300)，其中，所述第二通孔接触(160)包括键合的金属丝(168)。

11.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块(100，200，300)，其中，所述第一通孔接触(270)具有键合的金属丝。

12.根据权利要求10所述的芯片卡模块(100，200，300)，其中，所述键合的金属丝包括金。

13.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块(100，200，300)，其中，所述第二金属结构(162)包括铜。