[发明专利]连接片结构在审
| 申请号： | 201510266116.4 | 申请日： | 2015-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN104979645A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 李从仁 | 申请（专利权）人： | 重庆从仁机电有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/24 | 分类号： | H01R4/24 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人： | 方洪 |
| 地址： | 402760 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种连接片结构，具有连接片本体(1)，其特征在于：所述连接片本体(1)为“W”形，由中间的过渡部(1a)和两端的安装部(1b)构成，在所述安装部(1b)上开有定位孔(1c)。
2.如权利要求1所述的连接片结构，其特征在于：所述过渡部(1a)由互为钝角的两个矩形片体构成，各矩形片体与对应的安装部(1b)相垂直。
3.如权利要求2所述的连接片结构，其特征在于：其中一个安装部(1b)的外缘朝着与对应矩形片体相反的方向延伸，形成凸片(1d)，该凸片(1d)与矩形片体分居在所对应安装部(1b)的两侧。
4.如权利要求1所述的连接片结构，其特征在于：所述连接片本体(1)的厚度为0.3-0.4mm。
5.如权利要求1或2或3或4所述的连接片结构，其特征在于：所述连接片本体(1)由铜制成。
6.如权利要求1或2或3或4所述的连接片结构，其特征在于：所述连接片本体(1)由铁制成，在连接片本体(1)的表面包覆有导电层。
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