[发明专利]一种环保电路板导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种环保电路板导电银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：10-20nm银粉40-50、羰基镍粉10-15、1-10μm银粉10-20、玻璃粉13-16、羟丙基淀粉2-3、碳酸二甲酯3-5、四氢呋喃7-9、双酚A型环氧树脂9-13、硅烷偶联剂KH-560 0.4-0.8、亚麻酸1-2、异丙醇8-10、乙酸乙酯5-7、松节油2-3、聚乙烯蜡0.3-0.6；

所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：硼砂15-17、Si0₂6-9、Bi₂0₃ 20-25、A1₂0₃ 5-8、Li₂0 3-5、MgO3-6、NaF2-4、Ti0₂3-6、ZnO4-7、K₂O1-2、缺氧氧化铈1-2、霞石粉2-4、纳米玉石粉2-5；制备方法为：将硼砂、Si0₂、Bi20₃、A1₂0₃、Li₂0、MgO、NaF、Ti0₂、ZnO、K₂O、缺氧氧化铈混合，放入坩埚在1100-1400℃加热熔化成液体，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10-0.14MPa，脱泡时间为 6-9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到2-6μm粉末，再与霞石粉、纳米玉石粉混合均匀，即得。

2.根据权利要求1所述的环保电路板导电银浆的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)将碳酸二甲酯、四氢呋喃、乙酸乙酯、松节油混合，加入双酚A型环氧树脂，加热至80-82℃，搅拌至树脂全部溶解，再加入聚乙烯蜡搅拌均匀，用 500目的纱网过滤，除去杂质得到有机载体 ；

（2）在密闭容器中，将异丙醇与硅烷偶联剂KH-560、亚麻酸混合，在5000-7000转/分搅拌下加入10-20nm银粉，搅拌 10-20分钟，再加入羰基镍粉、1-10μm银粉，搅拌10-20分钟，再与其他剩余成分一起加入有机载体中，在球磨机中混合分散得到均匀的浆体 ；

（3）将步骤（2）得到的浆体进行真空脱泡，真空度为 0.05-0.07MPa，脱泡时间为 5-9 分钟，然后在三辊轧机中进行研磨、轧制，至银浆细度达到 4-6 微米，即得。