[发明专利]用于将材料引入材料处理系统的托架系统在审
申请号: | 201510264145.7 | 申请日: | 2015-03-02 |
公开(公告)号: | CN104878349A | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | J·登普斯特;J·梅纳德 | 申请(专利权)人: | HZO股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/26 | 分类号: | C23C14/26;C23C14/12 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 材料 引入 处理 系统 托架 | ||
技术领域
本公开通常涉及用于形成保护涂层的装置、系统(包括材料处理系统)和方法。更具体地,本公开的实施例涉及用于在诸如电子器件和它们部件的衬底上选择性形成包括防湿涂层的保护涂层的装置、系统和方法。另外更具体地,本公开的一些实施例包括托架系统,包括托架,以及配置用于保持前驱物材料以用于引入诸如材料沉积设备的材料处理系统中的多个杯体。
背景技术
随着半导体技术的增速发展,电子器件已经在现代生活中扮演了越来越重要的角色。移动电话、数码相机、数字媒体播放器、平板电脑、可穿戴电子器件等等当前是非常普通的,并且对它们的使用持续扩展。例如,移动电话已经成为在办公室员工生活中重要的设备,特别是随着所谓智能电话的出现,其允许人们不仅播出和接听电话呼叫,而且也允许发送和接收电子邮件或其他电子消息、浏览互联网或其他网络、查看和创建日历事件、查看和编辑文档等等。移动电话和其他便携式装置也普遍用于办公场所之外;估计到2015年底,每年将生产近十亿部智能电话。
当便携式电子装置的使用已经增多时,它们将损坏的可能性也增大。特别地,不同于具有受限的便携性的台式计算机或其他装置,移动装置可以重复地经受不同类型环境,其可以跌落或者可以经受其他潜在的损伤条件。例如,当携带智能电话、笔记本、电子书阅读器、数码相机或其他便携式电子装置时,便携式电子装置可以暴露于来自降雨的水或其他环境条件,或者装置可以意外地跌落至水坑、水池、厕所或其他潮湿位置中。
对于电子装置(便携式或其他)的损伤可以削弱其功能或者可以使得电子装置完全停止工作。更换电子装置可以是昂贵的。在移动电话的语境中,移动电话托架可以补贴移动电话进货价格的一部分,但是通常仅每十八至二十四个月提供补贴。如果在由移动电话托架提供的另一补贴时间之前移动电话损伤,用户可以必需承担更换或修复移动电话的费用。此外,电子装置的部件暴露于水或其他类型湿气也可以使得对电子装置的担保无效,未给用户留下多少选择而只能不使用电子装置或者花费极大金钱数额以修复或更换电子装置。
尽管对于一些便携式电子装置已经开发了可移除的壳体,可移除壳体通常并未提供对于水、其他类型湿气或可以损伤便携式电子装置的其他因素的完整保护。结果,当便携式电子装置暴露于水、其他类型湿气或其他潜在损伤源时,潜在损伤源可以找到进入便携式电子装置中并且损伤便携式电子装置部件的方式(例如泄漏等)。一些保护壳体也可以使得装置防水,但是防水壳体通常体积大并且大大增加了便携式电子装置的重量或尺寸,减损了便携式电子装置的圆滑外观。此外,通常配置防水壳体以防止湿气到达便携式电子装置的端口,并且因此使得用户更难以接触并使用便携式电子装置的端口。为了这些和其他原因,许多用户避免使用防水壳体。
作为使用防水壳体的备选例,已经开发了防湿技术以用于保护电子装置内的敏感性部件。该技术的一个示例是已经由犹他州Draper的HZO公司开发的聚对二甲苯涂覆技术。例如HZO的保护涂层工艺可以集成至组装、整修和重制造工艺中,这些通常是高产量、对于时间敏感的工艺。
当使用保护涂层工艺时,前驱物通常引入材料处理设备中,该材料处理设备配置用于将保护涂层施加至一个或多个衬底。前驱物材料可以由舟槽承载,其引入材料处理设备中。有时候加热前驱物以提供将形成保护涂层的反应物质。当前驱物材料是干粉末或颗粒形式时,在沉积工艺之后许多材料可以保留在舟槽中。在一些情形中,保留的前驱物材料分解或者另外以在后续保护涂层工艺期间阻碍其使用的方式而影响。
发明内容
根据本公开一些实施例的托架系统可以用于诸如沉积系统(例如聚对二甲苯沉积系统等)的材料处理系统内以选择性施加保护涂层(例如聚对二甲苯涂层等)至衬底。可以配置用于容纳并保持前驱物材料(例如聚对二甲苯等)的托架系统可以包括托架以及一个或多个舟槽、或杯体。舟槽可以配置用于位于托架内,并且因此可以互补地配置为托架的至少一部分。可以配置托架系统(例如经由其形状、其颜色和/或其材料)以使其能够尽快加热至所需温度。作为示例,可以定形托架系统以确保卡盒合适地定位和/或对准在沉积系统的蒸发腔室内,以确保卡盒形成与蒸发腔室的热源的合适接触,和/或以优化接触热源的总表面积,这可以提供更有效的使用前驱物(例如可以使得卡盒内基本上所有前驱物材料蒸发等)以及可以减小对于前驱物材料的损伤或者前驱物材料的浪费。
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