[发明专利]透明LED封装结构在审
| 申请号： | 201510263100.8 | 申请日： | 2015-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN104868038A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 王潜;向健勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市联建光电股份有限公司;深圳市联建光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/42 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透明 led 封装 结构 | ||
1.透明LED封装结构，其特征在于：包括透明LED基板（1）和封装在所述透明LED基板（1）上的LED发光体（2），所述透明LED基板（1）内具有绝缘层、透明薄膜导电层及表面覆膜。
2.根据权利要求1所述的透明LED封装结构，其特征在于：所述LED发光体（2）的封装在透明LED基板（1）上后，LED发光体（2）的两极电性连接到透明LED基板（1）内透明薄膜导电层上对应的电极上。
3.根据权利要求2所述的透明LED封装结构，其特征在于：所述LED发光体（2）为LED芯片，所述LED芯片通过透明绝缘固晶胶固定在两个导电接触点之间。
4.根据权利要求1所述的透明LED封装结构，其特征在于：所述透明薄膜导电层为GZO薄膜导电层。
5.根据权利要求4所述的透明LED封装结构，其特征在于：所述GZO薄膜导电层的厚度为300nm-550nm。
6.根据权利要求5所述的透明LED封装结构，其特征在于：所述GZO薄膜导电层的透光率大于或等于85%。
7.根据权利要去6所述的透明LED封装结构，其特征在于：所述透明LED基板（1）内具有一层或多层GZO薄膜导电层，其和绝缘层间隔涂覆，最表面的一层GZO薄膜导电层上表面涂覆有所述的表面覆膜。
8.根据权利要求1所述的透明LED封装结构，其特征在于：所述绝缘层为透明绝缘聚合物薄膜。
9.根据权利要求1所述的透明LED封装结构，其特征在于：所述表面覆膜为厚度5～20nm的DLC透明薄膜。
10.根据权利要求1-9任一项所述的透明LED封装结构，其特征在于：所述所述透明LED基板（1）的一面或两面封装有LED发光体。
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