[发明专利]液体排出头在审

专利信息
申请号: 201510262618.X 申请日: 2015-05-21
公开(公告)号: CN105172371A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 渡边诚;渡边启治;大宅修平;永田真吾 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01
代理公司: 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 代理人: 迟军
地址: 日本东京都大*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 液体 出头
【权利要求书】:

1.一种液体排出头,所述液体排出头包括:

基板;

热电阻器层;以及

侧壁部件,所述侧壁部件构成压力室的侧壁,并被配置为通过所述热电阻器层的热效应部使所述压力室的内部的液体起泡而从排出口中排出液体,其中,

所述热效应部远离所述基板,在所述压力室的内部,所述热电阻器层的表面的至少一部分被覆盖层覆盖,并且所述覆盖层从所述压力室的内部延伸到与所述侧壁部件的所述侧壁接触的位置。

2.根据权利要求1所述的液体排出头,其中,所述覆盖层由Ta或Ir中的至少一种构成。

3.根据权利要求1所述的液体排出头,其中,所述侧壁部件由SiC、SiN、SiCN、SiO2及氮氧化物中的至少一种构成。

4.根据权利要求1所述的液体排出头,其中,所述覆盖层覆盖所述热电阻器层的所述排出口侧的表面。

5.根据权利要求1所述的液体排出头,其中,所述覆盖层覆盖所述热电阻器层的所述基板侧的表面。

6.根据权利要求1所述的液体排出头,其中,所述覆盖层覆盖所述热电阻器层的所述排出口侧和所述基板侧的表面。

7.根据权利要求6所述的液体排出头,其中,覆盖所述热电阻器层的所述排出口侧的表面的所述覆盖层的厚度等于或大于覆盖所述热电阻器层的所述基板侧的表面的所述覆盖层的厚度。

8.根据权利要求1所述的液体排出头,其中,在所述覆盖层覆盖所述热电阻器层的段差部的部分处,所述覆盖层和所述侧壁部件彼此接触。

9.根据权利要求1所述的液体排出头,其中,所述覆盖层由Ta构成,所述侧壁部件由SiN构成。

10.根据权利要求1所述的液体排出头,其中,所述覆盖层由Ir构成,所述侧壁部件由SiN构成。

11.根据权利要求1所述的液体排出头,其中,与所述热电阻器层的一个表面接触的所述覆盖层的厚度落入从0.1μm到1.0μm的范围内。

12.根据权利要求1所述的液体排出头,其中,所述侧壁部件的厚度落入从1.0μm到5.0μm的范围内。

13.根据权利要求1所述的液体排出头,其中,所述侧壁部件的厚度落入从2.0μm到3.0μm的范围内。

14.根据权利要求1所述的液体排出头,其中,所述热电阻器层的厚度落入从0.1μm到1.0μm的范围内。

15.根据权利要求1所述的液体排出头,其中,所述热电阻器层的厚度落入从0.2μm到0.8μm的范围内。

16.一种制造液体排出头的方法,所述液体排出头包括:基板;热电阻器层;以及,侧壁部件,所述侧壁部件构成压力室的侧壁,并被配置为通过所述热电阻器层的热效应部使所述压力室的内部的液体起泡而从排出口中排出液体,其中,所述热效应部远离所述基板,在所述压力室的内部,所述热电阻器层的表面的至少一部分被覆盖层覆盖,并且所述覆盖层从所述压力室的内部延伸到与所述侧壁部件的所述侧壁接触的位置,所述方法包括:

在所述基板的表面上形成第一压模材料;

形成所述热电阻器层以覆盖所述基板的所述表面和所述第一压模材料;

形成覆盖层以覆盖所述热电阻器层的所述表面;

在所述覆盖层上形成第二压模材料;

形成所述侧壁部件以覆盖所述第二压模材料并与所述覆盖层相接触;以及

去除所述第一压模材料和所述第二压模材料以形成所述压力室。

17.根据权利要求16所述的制造液体排出头的方法,其中,所述覆盖层由Ta或Ir中的至少一种构成。

18.根据权利要求16所述的制造液体排出头的方法,其中,所述侧壁部件由SiC、SiN、SiCN、SiO2及氮氧化物中的至少一种构成。

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