[发明专利]多孔金属箔及其制备方法

权利要求书

1.多孔金属箔，其由以金属纤维构成的二维网状结构构成。

2.权利要求1中记载的多孔金属箔，其中，使用上述多孔金属箔的重量W_p在具有与上述多孔金属箔同等的组成和尺寸的无孔金属箔的理论重量W_n中所占的比率W_p/W_n，通过P＝100－[(W_p/W_n)×100]定义的开孔率P为3～80%。

3.权利要求2中记载的多孔金属箔，其中，上述开孔率为5～60%。

4.权利要求1～3的任一项中记载的多孔金属箔，其中，上述金属纤维具有5～80μm的纤维直径。

5.权利要求1～4的任一项中记载的多孔金属箔，其中，上述金属纤维为分枝状纤维，且该分枝状纤维不规则地遍布而成。

6.权利要求1～5的任一项中记载的多孔金属箔，其中，上述金属纤维是无数的金属颗粒连接而成的。

7.权利要求1～6的任一项中记载的多孔金属箔，其中，上述金属颗粒呈具有球状部分和底部的半球状形态，所有的上述金属颗粒的底部位于同一基底面上，所有的上述金属颗粒的球状部分以上述基底面为基准位于同一侧。

8.权利要求1～7的任一项中记载的多孔金属箔，其具有3～40μm的厚度。

9.权利要求1～8的任一项中记载的多孔金属箔，其中，上述二维网状结构具有起因于基材表面形成的裂缝的不规则形状。

10.权利要求1～9的任一项中记载的多孔金属箔，其中，上述金属纤维含有选自铜、铝、金、银、镍、钴、锡的至少一种。

11.权利要求1～10的任一项中记载的多孔金属箔，其中，上述开孔率为10～55%。

12.多孔金属箔制品，其具备：

导电性基材，

设在上述导电性基材上的剥离层，

设在上述剥离层上的权利要求1～11的任一项中记载的多孔金属箔，

上述剥离层能从上述多孔金属箔的上述剥离层上剥离。

13.多孔金属箔的制备方法，其包括下述步骤：

在导电性基材上形成剥离层，此时，使上述剥离层上产生裂缝，

在上述剥离层上电镀能优先在上述裂缝析出的金属，沿上述裂缝使无数的金属颗粒生长，由此形成由以金属纤维构成的二维网状结构所构成的多孔金属箔。

14.权利要求13中记载的方法，其进一步包括将上述多孔金属箔从上述剥离层上剥离的步骤。

15.权利要求13或14中记载的方法，其中上述裂缝因上述剥离层的应力而产生。

16.权利要求13～15的任一项中记载的方法，其中上述剥离层含有选自铬、钛、钽、铌、镍和钨的至少一种，或者由有机物构成。

17.权利要求13～15的任一项中记载的方法，其中上述剥离层由铬、铬合金或铬氧化物构成。

18.权利要求13～17的任一项中记载的方法，其中上述能优先在裂缝析出的金属含有选自铜、铝、金、银、镍、钴和锡的至少一种。

19.权利要求13～18的任一项中记载的方法，其中上述剥离层的厚度为1nm～100μm。

20.权利要求13～19的任一项中记载的方法，其中上述多孔金属箔的厚度为3～40μm。