[发明专利]一种新型环氧树脂LED封装胶及其制备方法

说明书

技术领域：

本发明涉及一种LED封装胶，特别是涉及一种环氧树脂LED封装胶及其制备方法。

背景技术：

LED即发光二极管，是新型的固体光源，与传统的照明设备相比具有寿命长、能耗低、环保等优点，已取代了部分传统的照明设备。为了保证LED的使用的可靠性，需要对其进行封装，以避免大气中水汽和化学物质对其的侵蚀。目前，大多数LED通过环氧树脂进行封装，因为其具有透光率高、力学性能好、折射率大、成本较低等特点。然而，现有的环氧树脂LED封装胶的耐高温性能不佳，限制了其在高温场合的应用。

发明内容：

本发明要解决的技术问题是提供一种新型环氧树脂LED封装胶，其具备较好的耐高温性能。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种新型环氧树脂LED封装胶，其由重量比为1:1的A胶和B胶组成，

所述A胶的重量份组成包括：

环氧树脂  95～99份，

消泡剂    1～2份，

增韧剂    0～3份；

所述B胶的重量份组成包括：

优选地，本发明所述环氧树脂为脂肪族环氧树脂、双酚环氧树脂中的一种或两者的混合物。

优选地，本发明所述消泡剂为有机硅类消泡剂。

优选地，本发明所述增韧剂为丙三醇三缩水甘油醚或聚丙二醇二缩水甘油醚。

优选地，本发明所述固化剂为甲基四氢苯酐或甲基六氢苯酐。

优选地，本发明所述促进剂为2-乙基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑。

优选地，本发明所述脱模剂为甲基硅油。

优选地，本发明所述抗氧剂为三苯基氧化膦或2,6-二叔丁基-4-甲酚。

本发明要解决的另一技术问题是提供上述环氧树脂LED封装胶的制备方法。

为解决上述技术问题，技术方案是：

一种新型环氧树脂LED封装胶的制备方法，包括以下步骤：

(1)将纳米高岭土加入偶联剂KH-550的水溶液中，混合搅拌1小时，稀释、过滤、洗涤后真空干燥，得到改性纳米高岭土；

(2)按比例称取A胶的各组份，在100℃下搅拌3小时，混合均匀得到A胶；

(3)按比例称取改性纳米高岭土以及B胶的其他组份，在100℃下搅拌3小时，混合均匀得到B胶；

(4)将A胶和B胶按1:1的重量比混合均匀，在120℃下固化2小时，脱模后在130℃下固化6小时，得到环氧树脂LED封装胶。

由上可见，与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

纳米高岭土可有效阻隔热量向环氧树脂的传导，可有效提高封装胶的抗烧蚀性、耐高温性能；纳米高岭土表面呈亲水性，不容易均匀分散，易发生团聚，因此本发明通过偶联剂偶联剂KH-550对其进行表面改性，使其表面呈亲有机性，在环氧树脂中能均匀分散，充分发挥其耐高温性能。

具体实施方式：

下面将结合具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

实施例1

一种新型环氧树脂LED封装胶，其由重量比为1:1的A胶和B胶组成，

所述A胶的重量份组成包括：

环氧树脂  95份，

消泡剂    2份，

增韧剂    3份；

所述B胶的重量份组成包括：

其制备方法包括以下步骤：

(1)将纳米高岭土加入偶联剂KH-550的水溶液中，混合搅拌1小时，稀释、过滤、洗涤后真空干燥，得到改性纳米高岭土；

(2)按比例称取A胶的各组份，在100℃下搅拌3小时，混合均匀得到A胶；

(3)按比例称取改性纳米高岭土以及B胶的其他组份，在100℃下搅拌3小时，混合均匀得到B胶；

(4)将A胶和B胶按1:1的重量比混合均匀，在120℃下固化2小时，脱模后在130℃下固化6小时，得到环氧树脂LED封装胶。

实施例2

一种新型环氧树脂LED封装胶，其由重量比为1:1的A胶和B胶组成，

所述A胶的重量份组成包括：

环氧树脂  99份，

消泡剂    1份，

增韧剂    0份；

所述B胶的重量份组成包括：

其制备方法包括以下步骤：