[发明专利]提供半导体光发射器的系统和方法有效

专利信息
申请号: 201510259121.2 申请日: 2012-05-11
公开(公告)号: CN104868040A 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 林天敏;孙志璿;叶伟毓 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 提供 半导体 发射器 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种用于制造半导体发射器的方法,所述方法包括:

提供多个透镜;

提供光学胶在每个所述透镜上;

提供多个发光器件;以及

透过光学胶,固定多个透镜与多个发光器件,藉此,每一发光器分别与每一透镜相对应且至少一相对应之发光器与透镜之间形成一气密密装。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述多个透镜共同形成于一透镜板上,所述多个发光器件设置在单一个衬底上。

3.根据权利要求2所述的方法,进一步包括:切割所述衬底和所述透镜板,以形成多个分隔开之所述半导体发射器。

4.根据权利要求1所述的方法,进一步包括:于所述固定步骤之前或之后,固化光学胶。

5.一种用于制造半导体发射器的方法,所述方法包括:

提供一透镜板,具有多个透镜;

提供一衬底,具有多个发光器件;

填充光学胶于在每个所述透镜中;

贴附所述透镜板与所述衬底,使得每一发光器分别与每一透镜相对应;

其中,每一发光器各自被每一透镜所覆盖且光学胶位于所述多个发光器与所述多个透镜之间。

6.根据权利要求5所述的方法,其中,每一发光器与每一透镜之间形成一气密密装。

7.根据权利要求5所述的方法,进一步包括:

利用红外技术和可见光技术中的至少一种,来对齐所述透镜板和所述模块。

8.根据权利要求5所述的方法,进一步包括:切割所述衬底和所述透镜板,以形成多个分隔开之所述半导体发射器。

9.根据权利要求5所述的方法,进一步包括:于所述固定步骤之前或之后,固化光学胶。

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