[发明专利]一种大功率滤波器在审
| 申请号: | 201510258974.4 | 申请日: | 2015-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN104916888A | 公开(公告)日: | 2015-09-16 |
| 发明(设计)人: | 潘猛;刘长春;文春华;张猛 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号: | H01P1/207 | 分类号: | H01P1/207 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 266555 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 大功率 滤波器 | ||
技术领域
本发明涉及微波领域,特别涉及一种微波滤波器。
背景技术
微波滤波器被广泛应用于微波通信、雷达导航、电子对抗、卫星接力、导弹制导、测试仪器等系统中,是微波和毫米波系统中不可缺少的器件。现如今对滤波器大功率、小型化、轻量化等提出了更高的要求。
为了实现小体积、大功率的腔体滤波器,以往提出了将谐振器腔内全部填充介质来提高滤波器内部的击穿场强的设计方案。如图1所示,在谐振杆与调谐螺钉之间添加介质,介质的击穿场强比空气的击穿场强大的多,从而增加了滤波器的功率容量。
滤波器中的电场主要集中在谐振腔内调谐螺钉的四周以及底部,在现有技术中,调谐螺钉的底部并没有介质层的保护,功率容量增加的程度有限。同时,调谐螺钉以及谐振腔之间全部填充介质,当使用调谐螺钉进行调谐滤波器时,随着调谐螺钉的上下旋动,调谐螺钉与介质之间形成缝隙,缝隙内的场强将会急剧升高,导致滤波器迅速打火烧毁。
发明内容
为解决现有技术中的缺陷和不足,本发明提出一种使用介质与金属无缝连接的调谐螺钉进行调谐的大功率滤波器。
本发明的技术方案是这样实现的:
一种大功率滤波器,为交指型滤波器,由两组平行耦合线谐振器阵相互交叉组成;谐振器为一端直接短路、另外一端使用平板电容加载的铝棒谐振杆;谐振杆中间打孔,从腔体的上方添加调谐螺钉,通过调节调谐螺钉的深度改变谐振器的谐振频率。调谐螺钉深入谐振杆的部分使用线性膨胀系数与调谐螺钉材质近似介质全部包裹,形成介质层。调谐螺钉与介质之间进行涂胶、模压,保证两者之间的无缝连接。
可选地,所述调谐螺钉使用金属材料铝制作。
可选地,所述介质使用添加30%玻璃纤维的聚苯醚制作。
可选地,调谐螺钉深入谐振杆的部分使用线性膨胀系数与调谐螺钉材质近似的介质全部包裹。
可选地,通过涂胶、模压,形成调谐螺钉与介质层间的无缝连接。
可选地,所述介质层厚度为腔间距离的三分一。
本发明的有益效果是:
(1)将调谐螺钉全部包裹,大大增加了滤波器的功率容量;
(2)解决了由于温度变化,不同材料线性膨胀系数不同引起的缝隙问题;
(3)介质可以随着调谐螺钉上下移动,便于滤波器的调谐。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有的微波滤波器结构示意图;
图2为本发明的大功率滤波器结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提出了一种使用介质与金属无缝连接的调谐螺钉进行调谐的大功率滤波器,如图2所示,本发明为交指型滤波器,由两组平行耦合线谐振器阵相互交叉组成。谐振器为一端直接短路,另外一端为使用平板电容加载的铝棒谐振杆。谐振杆中间打孔,从腔体的上方添加调谐螺钉,通过调节调谐螺钉的深度改变谐振器的谐振频率。调谐螺钉使用金属材料制作,优选铝,调谐螺钉深入谐振杆的部分使用线性膨胀系数与铝近似的介质全部包裹,形成介质层。
介质使用与铝线性膨胀系数近似的材料,优选添加30%纤维的聚苯醚。使用涂胶、模压技术使两种材料无缝隙连接。此时,滤波器的电场基本集中于介质之中,增强了滤波器的功率容量。同时,由于两种材料的膨胀系数相近,解决了调谐螺钉与介质之间由于温度变化形成缝隙,缝隙间电场强度增大,迅速打火的问题。
优选地,介质层厚度为腔间距离的三分一,此时滤波器的功率容量最大。
本发明的大功率滤波器将调谐螺钉全部包裹,大大增加了滤波器的功率容量;而且,解决了由于温度变化,不同材料线性膨胀系数不同引起的缝隙问题;介质可以随着调谐螺钉上下移动,便于滤波器的调谐。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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