[发明专利]一种热继电器用补偿双金的固定结构有效
申请号: | 201510256122.1 | 申请日: | 2015-05-20 |
公开(公告)号: | CN104916507B | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 汪小娟;何化敏;王振坤;靳海富;张红伟 | 申请(专利权)人: | 浙江天正电气股份有限公司 |
主分类号: | H01H71/16 | 分类号: | H01H71/16 |
代理公司: | 温州金瓯专利事务所(普通合伙)33237 | 代理人: | 林岩龙 |
地址: | 325604 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热继电 器用 补偿 固定 结构 | ||
1.一种热继电器用补偿双金的固定结构,包括基座(1)、双金补偿片(2)以及轴(3),其特征在于:所述基座(1)上设有固定座(4),所述固定座(4)的上下方设有相隔一定距离的第一定位块(5)和第二定位块(6),所述第一定位块(5)和第二定位块(6)之间形成缺口(7),所述第一定位块(5)和第二定位块(6)内设有同轴设置的通孔(8),各所述通孔(8)的侧面均设有卡入口(9),所述双金补偿片(2)与轴(3)的中部固定连接,所述轴(3)的一端通过卡入口(9)推入第一定位块(5)的通孔(8)内,另一端位于通过另一卡入口(9)推入第二定位块(6)的通孔(8)内,所述轴(3)的中部穿过缺口(7),且所述双金补偿片(2)位于缺口(7)内,且所述轴(3)能够沿着通孔(8)旋转。
2.根据权利要求1所述的热继电器用补偿双金的固定结构,其特征在于:所述双金补偿片(2)与轴(3)焊接固定。
3.根据权利要求1所述的热继电器用补偿双金的固定结构,其特征在于:所述第一定位块(5)和第二定位块(6)与固定座(4)一体连接而成。
4.根据权利要求3所述的热继电器用补偿双金的固定结构,其特征在于:所述第一定位块(5)和第二定位块(6)与固定座(4)一体注塑成型。
5.根据权利要求3或4所述的热继电器用补偿双金的固定结构,其特征在于:所述第二定位块(6)的通孔(8)下端设有挡板(11),所述轴(3)的下端抵触于挡板(11)上。
6.根据权利要求3所述的热继电器用补偿双金的固定结构,其特征在于:所述双金补偿片(2)上设有焊接点(10),所述焊接点(10)与轴(3)的外侧相焊接。
7.根据权利要求1或2或3所述的热继电器用补偿双金的固定结构,其特征在于:所述第一定位块(5)和第二定位块(6)为圆柱形,所述卡入口(9)的面积不超过半个圆柱面积。
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