[发明专利]一种智能卡芯片搬运装置有效
申请号: | 201510254527.1 | 申请日: | 2015-05-16 |
公开(公告)号: | CN104835768B | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 王开来;吴伟文;赖汉进;胡军莲;席道友;房训军 | 申请(专利权)人: | 广州明森科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510520 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能卡 芯片 搬运 装置 | ||
1.一种智能卡芯片搬运装置,包括机架、芯片吸取机构和带动芯片吸取机构在X轴、Y轴以及Z轴上移动的移动机构,所述芯片吸取机构包括吸头、与吸头连接的真空装置以及用于安装吸头的安装架,所述安装架连接在移动机构上,所述移动机构设置在机架上;其特征在于:所述吸头上连接有翻转机构,该翻转机构包括作竖向直线运动的动力机构、设在吸头与安装架之间的铰接结构、设在动力机构与吸头之间的驱动连接结构以及连接在吸头和安装架之间的弹簧;其中,所述驱动连接结构包括设在吸头上的滑动槽以及设在动力机构上的驱动杆,所述驱动杆伸入到滑动槽内;当所述驱动杆随动力机构运动至竖向行程的两个端点时,所述驱动杆位于滑动槽的两端,且所述吸头的工作端面分别呈水平状态和竖直状态。
2.根据权利要求1所述的智能卡芯片搬运装置,其特征在于,所述动力机构由气缸构成,该气缸的缸体固定在安装架上,该气缸的伸缩件上设有向下延伸的连接臂,所述驱动杆设置在连接臂的下端。
3.根据权利要求2所述的智能卡芯片搬运装置,其特征在于,所述吸头呈“7”字形,该“7”字形吸头的一端为工作端面,另一端设置所述铰接结构和滑动槽;所述滑动槽为直槽,该滑动槽的长度方向与吸头的工作端面平行。
4.根据权利要求3所述的智能卡芯片搬运装置,其特征在于,所述铰接结构包括设在吸头上的轴孔以及连接所述轴孔和安装架的转轴;所述轴孔上设有延伸至吸头边沿的缺口,吸头上设有垂直于缺口的螺钉孔;所述转轴在与安装架连接的部位设有轴承。
5.根据权利要求3所述的智能卡芯片搬运装置,其特征在于,所述弹簧的一端连接在设在吸头上的连接孔上,另一端连接在与所述气缸的缸体固定连接的连接杆上。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的智能卡芯片搬运装置,其特征在于,所述移动机构包括X轴移动机构、Y轴移动机构和Z轴移动机构,其中:
所述X轴移动机构包括X轴电机、X轴丝杠和X轴滑块,其中,所述X轴电机固定在机架上,所述X轴丝杠连接在X轴电机的主轴上并与X轴滑块连接,所述X轴滑块设置在设在机架上的滑槽内;
所述Y轴移动机构包括Y轴电机、Y轴丝杠和Y轴滑块,其中,所述Y轴电机固定在电机安装座上,该电机安装座固定在X轴滑块上,所述Y轴丝杠连接在Y轴电机的主轴上并与Y轴滑块连接,所述Y轴滑块通过滑轨设置在电机安装座上;
所述Z轴移动机构包括Z轴电机、Z轴丝杠和Z轴滑块,其中,Z轴电机固定在Y轴滑块上,所述Z轴丝杠连接在Z轴电机的主轴上并与Z轴滑块连接,所述Z轴滑块通过滑轨设置在Y轴滑块上,所述安装架固定在Z轴滑块上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造