[发明专利]一种测试探头及带有该测试探头的测试治具有效
| 申请号: | 201510252661.8 | 申请日: | 2015-05-18 |
| 公开(公告)号: | CN104808030B | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
| 发明(设计)人: | 柏成文 | 申请(专利权)人: | 深圳市泰斯电子有限公司 |
| 主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073;G01R31/28;G01R31/36 |
| 代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 测试 探头 带有 | ||
本发明公开了一种测试探头,其包括有一支架及一测试针,所述测试针穿设于支架,且该测试针能够相对所述支架而往复弹性滑动,所述支架上设有用于将该支架安装于测试治具预设位置的紧固机构。本发明公开的测试探头,其在紧固机构的作用下,能使测试针的数量和间距得以调节,具有较好的可调性和通用性。
技术领域
本发明涉及电子产品测试装置,尤其涉及一种测试探头及带有该测试探头的测试治具。
背景技术
测试探头是用于对电池、PCB板等部品进行测试时的弹性连接装置,其使用时,通过驱动机构带动测试探头前后移动,使得测试探头的触头能够与电池、PCB板等部品的触点接触,进而实现电性连接。请参见公开号为CN104330593A、名称为“测试针头和半导体测试治具”的发明专利申请的说明书及附图,其中,多个测试针头并行固定在测试治具的基底上,进而实现与待测部品的电性连接,但是这种测试针头及测试治具存在以下缺陷:
1、测试针头的数量以及多个测试针头之间的距离是固定不变的,由于测试针头的数量和间距无法调节,所以其仅适用于连接待测部品上指定数量和指定间距的触点,不具有可调性和通用性;
2、现有测试针头大多是铜材质,易氧化且耐磨性差,导致测试针头的使用寿命较短;
3、为保证相邻两个测试针头间的距离足够小,通常将测试针头制成较小尺寸,因而容易造成弹性不足、虚接等不良影响。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足,提供一种能灵活调 整测试针数量、间距的测试探头及带有该测试探头的测试治具。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案。
一种测试探头,其包括有一支架及一测试针,所述测试针穿设于支架,且该测试针能够相对所述支架而往复弹性滑动,所述支架上设有用于将该支架安装于测试治具预设位置的紧固机构。
优选地,所述紧固机构包括有形成于支架上的螺孔及与该螺孔相配合的螺丝,所述螺丝穿过测试治具的预设位置而螺合于所述螺孔。
优选地,所述支架是由两个支臂及一横梁构成的倒U形支架,所述测试针依次穿过两个支臂,且该测试针能够相对两个支臂而往复弹性滑动。
优选地,所述测试针的前端形成有一触头,所述触头呈圆柱形。
优选地,所述测试针位于两个支臂之间的部分形成有一限位块,所述测试针位于两个支臂之间的部分还套设有一弹簧,所述弹簧靠近触头的一端抵接于限位块,所述弹簧远离触头的一端抵接于支臂。
优选地,所述测试针为锡青铜测试针,且该测试针的表面设有24K金电镀层,所述触头为S990银材质触头。
一种测试治具,其包括有至少两个测试探头以及一用于驱动所述测试探头沿测试针的轴向往复移动的驱动机构。
优选地,所述驱动机构包括有气缸及设于气缸驱动端的滑块,所述滑块上开设有条形孔,所述螺丝穿过条形孔而对应螺合于支架的螺孔内。
优选地,所述测试探头的数量是三个,靠近边缘的两个测试针的前端相对弯折而分别形成有弯折部,靠近边缘的两个触头分设于两个弯折部上,三个触头并行设置且相邻两个触头之间形成有预设距离。
优选地,所述测试探头的数量是四个,靠近边缘的两个测试针的前端相对 弯折而分别形成有弯折部,靠近边缘的两个触头分设于两个弯折部上,四个触头并行设置且相邻两个触头之间形成有预设距离。
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