[发明专利]一种PCB板用紫外光固化抗菌耐腐导电胶

说明书

技术领域

本发明属于导电胶技术领域，特别涉及一种PCB板用紫外光固化抗菌耐腐导电胶。

背景技术

导电胶是把导电粒子均匀地分散在树脂中形成的一种导电材料。导电粒子赋予其导电性，树脂使其适于粘接，是兼具有导电和粘接双重性能的材料。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成导电通路。区别于其他导电聚合物，导电胶要求体系在储存条件下具有流动性，通过加热或其他方式可以发生固化，从而形成具有一定强度的连接。随着科学技术的不断进步，电子元器件向小型化、微型化的迅速发展，推动了导电胶的发展。而高分子化学的技术进步，推动了工艺技术的变革，导电胶取代原来的焊接等方法用于导电性连接，取得了很好的进展。导电胶除了能满足导电和粘接两项最基本的要求外，还具有许多优点，如能在较低温度甚至室温下固化，可避免高温使材料变形、元气件的损坏，还可避免铆接的应力集中及电磁讯号的损失、泄露等，同时又不需要特殊设备。导电粘接作为一项新的工艺，其应用日益广泛，导电胶在电子工业中已经成为一种必不可少的新型材料。

随着电子产业的不断发展，对于导电胶的标准不断提升，现有的导电胶往往不能满足一些高标准的导电需求。并且随着电子器件在人们生活中的逐渐普及，人们日常生活中需要接触到大量的电子器件，其电路板也往往经常被人们间接接触，如果电路板不具备抗菌能力，人们就有可能受到黏在电路板上的细菌和病菌感染。因此为了预防上述细菌和病毒的感染，急需一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板用紫外光固化抗菌耐腐导电胶，本发明利用少量球状纳米银粉填充了片状纳米银粉缝隙，不仅能够降低电阻率，同时节省成本，并且具有较好的抗菌抗腐蚀性能，使得导电胶具有较长作用时效，而且与紫外光固化树脂具有良好的相容性。

本发明采用的技术方案是：

一种PCB板用紫外光固化抗菌耐腐导电胶，由以下原料按质量份组成：芳香族聚氨酯丙烯酸酯15-20份，丙烯酸二甲氨基乙酯5-10份，光引发剂1-6份，纳米三氧化二铝分散体1-3份，片状纳米银粉40-60份，球状纳米银粉10-20份，流平剂0.2-0.5份，抗氧剂0.5-1份，石墨烯20-25份，纳米二氧化钛溶胶20-25份，银离子溶液7-12份。

作为优选，所述流平剂为有机硅流平剂或丙烯酸酯流平剂。

作为优选，所述光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷、二苯甲酮中的一种或几种。

进一步地，所述纳米二氧化钛溶胶中二氧化钛的含量为12~15％。

进一步地，所述银离子溶液中银离子的含量为1×10^-3-5×10^-3摩尔/升。

石墨烯是一种由碳原子构成的单层片状结构的新材料。是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜，只有一个碳原子厚度的二维材料。石墨烯目前是世上最薄却也是最坚硬的纳米材料，它几乎是完全透明的，只吸收2.3％的光；导热系数高达5300W/m·K，高于碳纳米管和金刚石，常温下其电子迁移率超过15000cm2/V·s，又比纳米碳管或硅晶体高，而电阻率只约10-6Ω·cm，比铜或银更低，为目前世上电阻率最小的材料。目前，也有报道称石墨烯无论是直接在铜或镍上制备，或转移到其他金属上，都可提供防腐蚀保护。铜涂层培育单层石墨烯，采用化学气相沉积法，腐蚀会比裸铜慢七倍，镍涂层培育多层石墨烯，腐蚀比裸镍慢20倍以上。单层石墨烯具有相同的防腐蚀保护作用，就像常规有机涂料，但后者要厚五倍以上。

并且本发明通过银离子掺杂二氧化钛制备出纳米复合二氧化钛抗菌涂料，提高光催化抗菌的活性和应用范围，将光催化抗菌性能的有效波长延展到可见光区；同时具有银离子具有良好的杀菌效果，能够与细菌直接接触将其杀灭，无论在光辐照或无光条件下，都具有优异的抗菌性能。涂料中的机－无机杂化高分子聚合物，其在纳米区域形成亲水性与亲油性两相共存的二元协同纳米界面结构，从而表面会形成奇妙的超双亲性。

本发明利用少量球状纳米银粉填充了片状纳米银粉之间的空隙，使原来的不接触的相邻片状纳米银粉互相接触，增加了导电通路，或者是使导电胶中形成更多的并联导电通路，降低导电胶体系的体积电阻率。

本发明的有益效果是如下：

一、本发明利用少量球状纳米银粉填充了片状纳米银粉缝隙，不仅能够降低电阻率，同时节省成本，并且具有较好的抗菌抗腐蚀性能，使得导电胶具有较长作用时效，而且与紫外光固化树脂具有良好的相容性；