[发明专利]一种碳包覆铜纳米线的低温自焊接方法有效
| 申请号： | 201510246707.5 | 申请日： | 2015-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN104942455B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 单智伟;陈凯;万景春;沈昊;王晓光 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所61215 | 代理人： | 何会侠 |
| 地址： | 710049*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 碳包覆铜 纳米 低温 焊接 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学，未经西安交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510246707.5/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种非等厚U肋热辊压成形工艺
- 下一篇：一种针管自动分切机
