[发明专利]一种电路板的制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在子板上铣通槽；

在槽壁上电镀金属层；

在所述金属层上电镀保护层；

对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；

将所述子板和所述母板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得电路板；

对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻；所述电路板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层；

其中，所述对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻，具体包括：在所述电路板的外层表面沉铜，获得铜层线路图形；在所述铜层线路图形的表面贴上干膜；对所述干膜进行曝光，显影出所述电路板的外层线路图形；在所述外层线路图形上电镀铜层；在所述外层线路图形的铜层上电镀锡层；褪去所述铜层线路图形表面未显影的干膜；对所述铜层线路图形进行蚀刻，获得所述外层线路图形；去除所述外层线路图形上的锡层。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述金属层包括铜层和锡层；

则所述在槽壁上电镀金属层，具体包括：

在槽壁上电镀铜层；

在所述槽壁的铜层上电镀锡层。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形，具体包括：

在所述母板的内层线路图形表面贴上干膜；

对所述干膜进行曝光，显影出局部线路图形；

在所述局部线路图形上电镀保护层，获得电镀线路图形；

褪去所述内层线路图形表面未显影的干膜。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述电路板的外层表面沉铜，获得铜层线路图形，具体包括：

在所述电路板的表面沉铜；

在所述电路板的铜层表面贴上干膜；

对所述干膜进行曝光，显影出所述电镀线路图形和所述槽壁；

去除所述电镀线路图形和所述槽壁上的铜层；

褪去所述电路板的铜层表面未显影的干膜，获得铜层线路图形。

5.如权利要求1至4任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形之前，还包括：

在所述母板上钻第一通孔；所述第一通孔在所述子板和所述母板层压后正对所述通槽；

在所述第一通孔的孔壁和所述母板的内层沉铜；

对所述母板的内层进行图形转移和蚀刻，获得所述母板的内层线路图形。

6.如权利要求1至4任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻之前，还包括：

在所述电路板上钻第二通孔；所述第二通孔贯穿所述母板和所述子板；

在所述第二通孔的孔壁上沉铜。

7.如权利要求1至4任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述保护层为金层。