[发明专利]芯片测试分选方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件测试领域，特别是涉及一种多工位半导体封装芯片测试分选方法。

背景技术

随着半导体制作及检测工艺的不断发展，分选机被广泛应用于半导体器件的检测过程中，以对半导体封装芯片(IC)进行质量品质测试，分选出测试合格和不合格的成品。而随着半导体封装芯片的产能不断提升，为了提高测试分选的效率，分选机通常具有多个工位，以对多个半导体封装芯片同时测试和分选。

图1举例说明现有的多工位分选机与测试仪(ATE)的电连接关系。分选机包括四个通信接口1、2、3、4和与该四个通信接口一一对应的四个工位(本实施例中四个工位为四个机械手：机械手1、机械手2、机械手3、机械手4)，测试仪包括四个通信接口1、2、3、4和与该四个通信接口一一对应的四个测试端口：TEST1、TEST2、TEST3、TEST4。

在使用分选机及测试仪进行芯片测试分选时，测试仪的TEST1要通过测试电缆连接到机械手1，TEST2要通过测试电缆连接到机械手2，TEST3要通过测试电缆连接到机械手3，TEST4要通过测试电缆连接到机械手，分选机的四个通信接口和测试仪的四个通信接口也是通过通信电缆一一对应连接。上述电缆的连接是由人工完成，同时机械手、TESTS和通信接口都是人工识别，因此测试电缆及通信电缆的连接关系容易出错，导致测试结果错误。

例如图2所示，分选机的四个通信接口和测试仪的四个通信接口通过四条通信电缆连接的连接关系正确，而四个测试端口与四个机械手的测试电缆连接关系接错。其中，第一工位机械手1的连到了TEST2，第二工位机械手2的连到了TEST1。假如TEST1测试是通过(PASS)，而TEST2测试是不通过(FAIL)，分选机会把第一工位机械手1的芯片分到PASS类中，把第二工位机械手2的芯片分到FAIL类中，但实际上TEST2测的是第一工位机械手1上的芯片，这样就会导致PASS类中会有FAIL的产品。同样，如果通信电缆接错而连接机械手与测试端口的测试电缆连接正确也会产生这误分类结果。

发明内容

基于此，有必要针对上述因多工位分选机电缆连接错误而导致的误分类问题，提供一种避免误分类的芯片测试分选方法。

一种芯片测试分选方法，包括步骤：

S1.提供具有多个测试端口和多个通信接口的测试仪、以及具有多个工位和多个通信接口的分选机；

S2.通过通信电缆将测试仪的通信接口与分选机的通信接口一对一连接，并通过测试电缆将测试仪的多个测试端口与分选机的多个工位一对一连接；

S3.保留分选机的尚未通过测试的一个工位并关闭分选机的其他工位；

S4.测试当前保留的工位与测试仪测试端口的测试电缆连接关系以及当前保留的工位对应的分选机通信接口与相应的测试仪通信接口之间的通信电缆连接关系是否正确，

若测试出连接关系正确则当前保留的工位通过测试，再次进行S3步骤，直至所有工位都通过测试；

若测试出连接关系不正确则调整当前保留的工位与测试仪测试端口的测试电缆连接关系以及/或当前保留的工位对应的分选机通信接口与相应的测试仪通信接口之间的通信电缆连接关系，然后继续重复S4步骤；

S5.开启分选机的所有工位，在分选机的多个工位上同时进行芯片的批量测试分选。

由于电缆连接出错，只会在多工位分选机测试时才会出现，而单工位分选机中连接机械手的电缆和通信电缆连接关系都是唯一的，具有唯一性，因此单工位不会出现因电缆连接错误而导致的误分类问题。

上述芯片测试分选方法，在多工位测试开始时，先利用单工位的电缆连接关系唯一性，对分选机的各个工位依次进行单工位芯片测试，来检验电缆连接关系的正确性，待确保分选机所有工位对应的电缆连接关系正确后，再同时利用多个工位进行正式的芯片检测分选，有效地避免因多工位分选机电缆连接错误而导致的误分类问题。

在其中一个实施例中，所述S2步骤是通过人工识别测试仪的测试端口和通信接口以及分选机的工位和通信接口，并通过人工将连接测试仪的通信接口与分选机的通信接口、以及测试仪的多个测试端口与分选机的多个工位一对一地连接。