[发明专利]光学半导体照明设备

权利要求书

1.一种光学半导体照明设备，其特征在于包括：

基底；

散热片，形成于所述基底下方；

发光模块，安置于所述基底上且包含至少一或多个半导体光学元件；

布线孔，具有穿过其中的布线且形成于所述基底中，所述布线电连接到所述发光模块；以及

容纳凹槽，从所述布线孔的上端部分的边缘延伸且从所述基底的上表面凹陷，

其中所述布线孔的所述上端部分的所述边缘形成为圆的。

2.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述容纳凹槽的中心部分安置为相对于所述布线孔的中心部分朝向一侧偏置。

3.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述容纳凹槽的上端部分的边缘形成为圆的。

4.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述布线由所述发光模块按压进而容纳于所述容纳凹槽中。

5.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述容纳凹槽具有圆形或椭圆形形状，且所述布线孔具有其中所述布线孔从圆形或椭圆形的边缘延伸的长孔形状。

6.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述容纳凹槽具有圆形或椭圆形形状，且所述布线孔具有其中所述布线孔从圆形或椭圆形的边缘在所述圆形或所述椭圆形的切线方向上延伸的长孔形状。

7.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于进一步包括在所述布线孔的内部周边表面上以及所述布线孔的所述上端部分的所述边缘附近施加的第一布线保护涂层。

8.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于进一步包括在所述布线孔的内部周边表面上以及所述布线孔的所述上端部分的所述边缘附近安装的第一布线保护部件。

9.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于进一步包括形成于所述容纳凹槽中的第二布线保护涂层。

10.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于进一步包括提供于所述容纳凹槽中的第二布线保护部件。

11.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述容纳凹槽包含形成为朝向所述布线孔向下倾斜的斜面。

12.根据权利要求11所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述斜面具有线性或弧形的横截面形状。

13.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其特征在于进一步包括在一个方向上旋转以进而安装于所述散热片中的插座基底，

其中所述布线以所述布线在与所述插座基底旋转且安装的方向相反的方向上扭曲的状态电连接到所述发光模块。

14.一种光学半导体照明设备，其特征在于包括：

基底，具有形成于其下方的散热片；

发光模块，包含安置于所述基底上的板以及排列于所述板上的至少一或多个半导体光学元件；

板孔，穿过所述板且具有穿过所述板孔中的布线，所述布线电连接到所述半导体光学元件；以及

布线保护部分，形成于所述板孔中且以预定高度从所述板的上表面突出。

15.根据权利要求14所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述布线保护部分与所述布线的涂层彼此接触的部分形成为圆的。

16.根据权利要求14所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述布线保护部分与所述板一体地形成。

17.根据权利要求14所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述布线保护部分从所述板可拆卸。

18.根据权利要求14所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述布线保护部分由绝缘材料制成。

19.根据权利要求14所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述布线保护部分从所述板的所述上表面突出的高度低于或等于所述半导体光学元件从所述板的所述上表面突出的高度。

20.根据权利要求14所述的光学半导体照明设备，其特征在于所述板孔的上端部分的边缘和下端部分的边缘形成为圆的。