[发明专利]超薄电磁屏蔽膜生产工艺

说明书

本发明公开了一种超薄电磁屏蔽膜，包括依次排布的载体层、胶层、及保护层，所述胶层呈网状，导电金属填充于所述胶层的网状孔隙内构成导电金属层。本发明提供的超薄电磁屏蔽膜将胶层设置呈网状，且将导电金属填充于胶层的网状孔隙内，置于胶层的网状孔隙内的导电金属层构成网状的电磁屏蔽层，实现电磁屏蔽效果。根据本发明提供的超薄电磁屏蔽膜，通过将胶层设置呈网状、将用于实现电磁屏蔽效果的导电金属层填充于胶层的网状孔隙内，使得本发明提供的超薄电磁屏蔽膜在不影响电磁屏蔽效果的前提下厚度能够达到8μm以下。本发明还公开了一种超薄电磁屏蔽膜的生产工艺。

技术领域

本发明涉及一种用于线路板的屏蔽膜技术，尤其涉及一种超薄电磁屏蔽膜及其生产工艺。

背景技术

对于FPC电路板或其他需要电磁屏蔽膜实现电磁屏蔽效果的场合，要求电磁屏蔽膜越薄越好，较薄的电磁屏蔽膜所占用的空间较小、可有效缩减精密设备的体积和重量。

电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果主要通过其导电金属材质的屏蔽层实现。但，较厚的导电屏蔽膜的电磁屏蔽效果较较薄的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果来得好。因此，在保障电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果和电磁屏蔽膜的厚度要求之间取舍两难。

基于电磁屏蔽膜的性能要求和尺寸要求，亟需一种比较薄且电磁屏蔽效果比较好的超薄电磁屏蔽膜及其生产工艺。

发明内容

本发明的目的是提供一种比较薄且电磁屏蔽效果比较好的超薄电磁屏蔽膜及其生产工艺。

为了实现上述目的，本发明公开了一种超薄电磁屏蔽膜，包括依次排布的载体层、胶层、导电金属层、绝缘层、及保护层，所述胶层呈网状，至少部分导电金属层填充于所述胶层的网状孔隙内。

与现有技术相比，本发明提供的超薄电磁屏蔽膜将胶层设置呈网状，且将至少部分导电金属层填充于胶层的网状孔隙内，置于胶层的网状孔隙内的导电金属层构成网状的电磁屏蔽层，实现电磁屏蔽效果。根据本发明提供的超薄电磁屏蔽膜，通过将胶层设置呈网状、将用于实现电磁屏蔽效果的导电金属层填充于胶层的网状孔隙内，使得本发明提供的超薄电磁屏蔽膜在不影响电磁屏蔽效果的前提下厚度能够达到8μm以下。本发明还公开了一种超薄电磁屏蔽膜的生产工艺。

较佳的，所述胶层的材质为热固型。

具体地，所述胶层的材质为改性环氧树脂或改性聚氨酯。

较佳的，所述胶层具有导电性；具有导电性的胶层能够与导电金属层协同作用以进一步提高本发明超薄电磁屏蔽膜的屏蔽效果；当然，胶层亦可以不具备导电性，此时本发明提供的超薄电磁屏蔽膜仅依靠导电金属层实现电磁屏蔽效果。

较佳的，所述胶层内包含有经磁力定向的Ni粉、Co粉、Fe粉，或经磁力定向的由Ni、Co或Fe包覆的导电金属粉；Ni、Co、Fe均为磁性材料，经由磁力定向的Ni粉、Co粉、Fe粉，或由Ni、Co或Fe包覆的导电金属粉具有统一的磁力方向，从而增大其导电能力，实现提高本发明超薄电磁屏蔽膜的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果的目的。

具体地，所述导电金属层的材质为镍、铬、铜和不锈钢中的至少一种；在不同于本实施例的其他实施例中，导电金属层亦可以为其他导电金属。

为实现上述目的，本发明还提供了一种超薄电磁屏蔽膜的生产工艺，其包括步骤：a.将胶液网涂或压印涂至载体层形成网状的胶层；b.电镀导电金属至胶层背离载体层的一侧形成导电金属层，使得至少部分导电金属层填充于胶层的网状孔隙内；c.于胶层背离载体层的一侧涂覆绝缘层；d.将保护层置于绝缘层层背离所述胶层的一侧。