[发明专利]加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种加工装置，其进行切削加工、磨削加工及研磨加工。

背景技术

公知一种加工装置，其对半导体晶片等进行磨削或者研磨。使切削刀片或磨削磨具、研磨垫接触到半导体晶片等被加工物而进行切削、磨削、研磨，从而将半导体晶片分割成芯片或使之变薄(例如参考专利文献1)。

专利文献1：日本特开2003-300155号公报

发明内容

在专利文献1所示的加工装置中，有时因停电或装置内的电布线短路、漏电等而造成向装置整体或者主轴提供的电压下降。在那时正在对被加工物进行加工的情况下，因为是在切削刀片或磨削磨具、研磨垫与晶片接触的状态下停止主轴的旋转，所以该被加工物或刀片及磨具会发生破损，只能废弃。

本发明的目的在于提供一种加工装置，该加工装置即使在发生了停电等意外的电压下降时也能够抑制被加工物的废弃。

为了解决上述问题并达到目的，本发明的加工装置的特征在于，所述加工装置具有：卡盘工作台，其具有保持被加工物的保持面；加工单元，其对被保持在该卡盘工作台上的被加工物进行加工；以及加工进给单元，其使该加工单元在接近或远离该保持面的方向上移动，其中，该加工进给单元具有：加工进给电机，其沿着导轨进行安装有该加工单元的移动基座的加工进给；以及加工进给电机驱动器，其具有对提供的电压进行平滑化的电容器，对该加工进给电机进行控制，该加工单元具有：主轴，其前端安装有加工器具；主轴电机，其使该主轴旋转；以及主轴电机驱动器，其对该主轴电机进行控制，该主轴电机驱动器具有发送单元，在被提供的电压下降时，所述发送单元向该加工进给电机驱动器发送电压下降信号，在对被加工物进行加工的过程中向该加工装置提供的电压下降时，接收到该电压下降信号的该加工进给电机驱动器利用蓄积在该电容器中的电力对该加工进给电机进行驱动，使该加工单元向远离被加工物的方向退避。

因此，在本发明的加工装置中，主轴电机驱动器的发送单元对电压下降进行检测并发送给加工进给单元的加工进给电机驱动器，所以能够将加工进给电机驱动器所具有的电容器作为电源而使加工单元向远离被加工物的方向退避。因此，能够提供即使在发生了停电等意外的电压下降时也能够抑制被加工物的废弃的加工装置。

附图说明

图1是示出实施方式的磨削装置的概略结构的侧视图。

图2是示出实施方式的磨削装置的加工进给电机驱动器等的结构的电路图。

图3是示出实施方式的磨削装置的加工进给电机的控制的流程图的一例的图。

图4是示出实施方式的磨削装置的磨削轮从被加工物退避的状态的侧视图。

标号说明

1：磨削装置(加工装置)；10：卡盘工作台；10a：保持面；20：磨削单元(加工单元)；21：移动基座；23：磨削轮(加工器具)；24：主轴；27：主轴电机；29：主轴电机驱动器；29a：检测电路(发送单元)；30：加工进给单元；31：加工进给电机；32：加工进给电机驱动器；33：导轨；36：电容器；W：被加工物。

具体实施方式

参照附图，详细说明用于实施本发明的方式(实施方式)。本发明不限定于以下的实施方式所记载的内容。另外，在下面记载的结构要素中，包括本领域技术人员能够容易想到的结构要素、以及本质上相同的结构要素。此外，可以对下面记载的结构进行适当的组合。另外，在不脱离本发明主旨的范围内，可以进行结构的各种省略、置换或者变更。

基于图1至图4，说明作为本发明的实施方式的加工装置的磨削装置。图1是示出实施方式的磨削装置的概略结构的侧视图，图2是示出实施方式的磨削装置的加工进给电机驱动器等的结构的电路图，图3是示出实施方式的磨削装置的加工进给电机的控制的流程图的一例的图，图4是示出实施方式的磨削装置的磨削轮从被加工物退避的状态的侧视图。

作为本实施方式的加工装置的磨削装置1是对被加工物W(图1中示出)实施磨削(相当于加工)的装置。在此，作为加工对象的被加工物W在本实施方式中是以硅、蓝宝石、镓等为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片。对于被加工物W，例如利用以格子状形成在正面WS上的被称为间隔道(street)的分割预定线划分出多个区域，在这些划分出的区域中形成器件。在被加工物W的表面WS上粘贴保护带Ta(图1中示出)，将保护带Ta保持在磨削装置1的卡盘工作台10上，利用磨削轮23对正面WS的背侧的背面WR实施磨削。

如图1所示，磨削装置1具有：卡盘工作台10、作为加工单元的磨削单元20、加工进给单元30以及控制单元90等。