[发明专利]一种贴片LED灯管壳

说明书

技术领域

 本发明涉及一种灯管壳，特别涉及一种贴片LED灯管壳。

背景技术

LED 灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。现有的贴片LED灯管壳部分不安装贴片LED，也不具有护簧结构。

发明内容

 本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种可以将贴片LED安装在安装槽位置，再将贴片LED对接并通电，从而可以使LED实现发光发亮，通过盖帽可以盖住筒体，方便保护贴片LED的贴片LED灯管壳。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

一种贴片LED灯管壳，包括筒体，筒体的外表面设有若干安装槽，筒体的外表面套装有护簧，护簧扣在安装槽的外表面，筒体的端部设有盖帽，盖帽设有塞管，塞管塞住筒体的端部。

进一步地，所述塞管套装有压缩簧，压缩簧与护簧对接。

进一步地，所述筒体为圆筒型形状。

采用上述技术方案的贴片LED灯管壳，可以将贴片LED安装在安装槽位置，再将贴片LED对接并通电，从而可以使LED实现发光发亮，通过盖帽可以盖住筒体，方便保护贴片LED。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明贴片LED灯管壳的结构示意图；

图2为本发明贴片LED灯管壳的部件分解图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1与图2所示，一种贴片LED灯管壳，包括筒体1，筒体1的外表面设有若干安装槽2，筒体1的外表面套装有护簧3，护簧3扣在安装槽2的外表面，筒体1的端部设有盖帽4，盖帽4设有塞管5，塞管5塞住筒体1的端部；塞管5套装有压缩簧6，压缩簧6与护簧3对接；筒体1为圆筒型形状。

本发明贴片LED灯管壳，可以将贴片LED安装在安装槽2位置，再将贴片LED对接并通电，从而可以使LED实现发光发亮，通过盖帽4可以盖住筒体1，方便保护贴片LED。

其中，塞管5套装有压缩簧6，压缩簧6与护簧3对接；所以方便对接。

其中，筒体1为圆筒型形状，所以方便安装。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。