[发明专利]真空镀膜装置及镀膜方法

权利要求书

1.真空镀膜装置，其特征在于：包括呈筒状的带有夹层的冷却水套(1)，所述冷却水套(1)的两端分别设置端盖(2)进行密封，所述端盖(2)与所述冷却水套(1)之间通过紧固机构(3)绝缘连接，其中一个端盖(2)上设有供待处理零件进入所冷却水套(1)的第一通孔(21)，另一个端盖(2)上设有抽真空接口(22)、工作气体接口(23)以及真空测量接口(24)，所述冷却水套(1)的夹层内设有多个间隔布置的环形磁体(4)；

管状靶材(8)贴附于冷却水套(1)的内表面，管状靶材(8)、冷却水套(1)、环形磁体(4)共同形成溅射阴极，设有抽真空接口(22)的端盖(2)作为溅射阳极，设有第一通孔(21)的端盖(2)作为偏压接入端。

2.如权利要求1所述的真空镀膜装置，其特征在于：所述紧固机构(3)包括设于所述冷却水套(1)的端部的径向向外伸出的第一凸缘(31)、呈环状的绝缘垫板(32)、螺栓(33)以及螺母(34)，所述绝缘垫板(32)设于所述冷却水套(1)和所述端盖(2)之间，所述螺栓(33)穿过所述端盖(2)、绝缘垫板(32)和凸缘(31)，所述螺母(34)旋接在所述螺栓(33)的自由端，所述端盖(2)与所述绝缘垫板(32)之间、所述绝缘垫板(32)与所述冷却水套(1)之间均通过密封圈密封。

3.如权利要求1或2所述的真空镀膜装置，其特征在于：设有第一通孔(21)的端盖(2)的外表面沿着第一通孔(21)的孔壁设有轴向向外伸出的突出部(25)，突出部(25)的外端设有径向向外伸出的第二凸缘(251)。

4.如权利要求2所述的真空镀膜装置，其特征在于：所述冷却水套(1)的两端还分别设有溅射挡板(5)，所述溅射挡板(5)固定在相应绝缘垫板(32)的内周面，靠近所述第一通孔(21)的溅射挡板(5)上设有供待处理零件进入所冷却水套(1)的第二通孔(51)，靠近所述抽真空接口(22)的溅射挡板(5)上设有一个以上的通气孔(52)。

5.如权利要求4所述的真空镀膜装置，其特征在于：靠近所述第一通孔(21)的溅射挡板(5)的内表面设有呈筒状的防溅射套(6)，防溅射套(6)位于所述第二通孔(51)的外围。

6.如权利要求4或5所述的真空镀膜装置，其特征在于：所述溅射挡板(5)的材料与镀膜时靶材的材料相同。

7.利用权利要求1至6中任一项所述的真空镀膜装置进行真空镀膜的方法，包括以下步骤：

(1)对待处理零件进行镀膜前处理；

(2)将被镀材料制成管状靶材，然后将管状靶材贴附于冷却水套的内表面；

(3)对待处理零件进行定位密封安装，令待处理零件与真空镀膜装置绝缘；

安装轴类待处理零件时，将轴类待处理零件的待镀膜区置于真空镀膜装置的有效溅射区域，轴类待处理零件的外端经第一通孔留在真空镀膜装置外部，然后在轴类待处理零件的外端安装绝缘材料制成的轴封件，并且将轴封件与相应端盖之间密封固接；

安装非轴类待处理零件时，在非轴类待处理零件上连接一根轴类支撑件，然后将非轴类待处理零件的待镀膜区置于真空镀膜装置的有效溅射区域，轴类支撑件的外端经第一通孔留在真空镀膜装置外部，最后在轴类支撑件的外端安装绝缘材料制成的轴封件，并且将轴封件与相应端盖之间密封固接；

(4)对真空镀膜装置进行抽真空处理；

(5)充入工作气体，开启溅射电源和偏压电源，即可在待处理零件表面沉积被镀材料。