[发明专利]按键结构及具有该按键结构的电子设备

说明书

技术领域

本发明属于按键结构技术领域，尤其涉及一种按键结构及具有该按键结构的电子设备。

背景技术

现有技术中的按键结构，其防水按键的实现方式多为采用软胶按键与硬胶壳体双色注塑的方式实现，现有技术中这种通过双色注塑的方式，双色模具考虑因素多，模具设计复杂，模具费用高，而且对注塑机的选型要求高；注塑时对料筒清洗的整洁度要求高，产品的生产成本高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种按键结构及具有该按键结构的电子设备，其可靠性佳且生产成本低。

本发明的技术方案是：一种按键结构，包括壳体和柔性按键，所述壳体开设有按键孔，所述柔性按键设置于所述按键孔处，所述壳体内设置有电路板，所述柔性按键的边缘夹设于所述壳体与所述电路板之间，且所述柔性按键的边缘与所述壳体的内侧之间设置有第一粘接层，所述柔性按键的边缘与所述电路板之间设置有第二粘接层。

可选地，所述柔性按键的边缘与所述第二粘接层之间设置有按键支架，所述按键支架的上端与所述柔性按键的边缘相接，所述按键支架的下端与所述第二粘接层的上端相接，所述第二粘接层的下端与所述电路板相接。

可选地，所述壳体内侧一体成型有围绕于所述柔性按键的凸筋。

可选地，所述凸筋呈环形。

可选地，所述柔性按键的外周壁与所述凸筋的内侧相接。

可选地，所述壳体为硬胶壳体或金属壳体或陶瓷壳体。

可选地，所述柔性按键为软胶按键。

可选地，所述电路板上固定连接有开关件，所述柔性按键内侧中央一体成型有指向于所述开关件的凸柱。

可选地，所述第一粘接层、第二粘接层为双面胶。

本发明还提供了一种电子设备，所述电子设备具有上述的按键结构。

本发明所提供的按键结构及具有该按键结构的电子设备，其柔性按键和壳体可以分别制造成型，再通过粘接的方式将柔性按键粘接于壳体内侧，且柔性按键夹于电路板与壳体之间，再通过第一粘接层、第二粘接层分别将柔性按键的上下两端粘接于壳体与电路板，柔性按键和壳体可以分体成型，模具设计简单，模具费用低，而且对于注塑机的要求不高，普通的注塑机就能达到生产要求，成品的单价低，产品生产成本低且可靠性佳。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的按键结构的剖面示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

如图1所示，本发明实施例提供的一种按键结构，包括壳体1和柔性按键2，柔性按键2可以独立成型。所述壳体1开设有按键孔101，所述柔性按键2设置于所述按键孔101处，所述壳体1内设置有电路板3。所述柔性按键2的边缘夹设于所述壳体1与所述电路板3之间，且所述柔性按键2的边缘与所述壳体1的内侧之间设置有第一粘接层41，所述柔性按键2的边缘与所述电路板3之间设置有第二粘接层42，第一粘接层41、第二粘接层42可为高粘性防水双面胶或其它粘接物，其防水效果好。这样，柔性按键2和壳体1可以分别制造成型，再通过粘接的方式将柔性按键2粘接于壳体1内侧，且柔性按键2夹于电路板3与壳体1之间，再通过第一粘接层41、第二粘接层42分别将柔性按键2的上下两端粘接于壳体1与电路板3，无需使用双色注塑模具、双色注塑工艺，对生产设备要求低，且防水效果好，生产成本低。