[发明专利]固化有焊料的电路基板和搭载有电子部件的电路基板的制造方法、和助熔剂用清洗剂组合物

说明书

本发明提供一种固化有焊料的电路基板的制造方法，其在不使焊料固化于电路基板上的一部分电极而将焊料固化于另一部分电极的工序之后，能够抑制未进行焊料固化的上述电极的变色。包括下述工序(1)～(4)的电路基板的制造方法。(1)用金属处理剂A对在支持基材的第1区域和第2区域具有将要形成电路的电极的电路基板的金属制导电部进行处理的工序。(2)对工序(1)中得到的电路基板的第1区域的电极使用助焊剂B和焊料后将焊料固化的工序。(3)使用含有二醇醚、烷醇胺和下述通式(I)所示的咪唑化合物的清洗剂C，清洗工序(2)中得到的电路基板的助焊剂残渣的工序。(4)在工序(3)之后将焊料固化于电路基板的第2区域的电极的工序。

技术领域

本发明涉及固化有焊料的电路基板的制造方法、搭载有电子部件的电路基板的制造方法和助焊剂用清洗剂组合物。

背景技术

对于形成半导体封装等的电子基板的电路的电极而言，为了降低制造成本，使用铜、铜合金等金属。

另一方面，作为印刷布线板的安装方法，广泛采用使安装密度提高的表面安装。作为这样的表面安装方法的一例，有两面表面安装。两面表面安装中，为了使焊料固化于印刷布线板的两面，需要2次以上的加热印刷布线板的工序、和2次以上的清洗印刷布线板的工序。另外，即使是在印刷布线板的同一面中形成有多个的金属制导电部中，也有时对一部分金属制导电部进行钎焊处理，在清洗助焊剂残渣后，对剩余的金属制导电部进行钎焊处理。可见，即使是同一个印刷布线板，也有时不是同时对全部的金属制导电部进行钎焊处理，而是分多次进行焊料处理。作为构成印刷布线板的电路部的电极的铜、铜合金等金属的表面，由于受到加热而促进氧化被膜的形成，产生变色，从而有时无法良好地保持该导电部表面的钎焊性。

对于该问题，有用水溶性预助焊剂处理(Organic Solderability Preservative(有机焊接保护剂)：OSP处理)电极表面的方法。例如，日本特开2007-308776号公报中，作为焊料对导电部表面的润湿性良好的金属的表面处理剂(金属处理剂)，公开了含有咪唑化合物和葡萄糖酸化合物的金属处理剂。

另外，对于现有的松香系助焊剂，开发了能够用水系清洗剂进行清洗 的水溶性助焊剂。例如，日本特开2000-42786号公报中公开了以有机酸与多元醇的酯为主成分的、使用成形焊料的回流钎焊用水溶性助焊剂。

日本特开2009-298940号公报中公开了含有二醇醚、烷醇胺和烷基苯磺酸的助焊剂清洗剂。

发明内容

若不对钎焊后的电子部件等的助焊剂残渣进行清洗就长期使用该电子部件，则有时发生迁移等，从而产生电极间的短路、粘接不良。伴随半导体装置的集成化/高密度化，多采用使用了焊料凸点的半导体芯片的安装方法，并且要求更高的可靠性。因此，助焊剂残渣的清洗在半导体装置制造中的重要性越发高涨。例如，在半导体封装基板等的制造工序中，为了形成焊料凸点(バンプ)，预先利用金属处理剂保护电极的表面，然后在电极上涂布助焊剂或焊膏、并配置焊料，加热，并进行用于除去助焊剂残渣的清洗。但是，在电路基板上的一部分电极形成焊料凸点、并且在一部分电极不形成焊料凸点的情况下，有时在助焊剂残渣的清洗时将不形成焊料凸点的电极上的金属处理剂除去。由此产生如下的问题：未形成焊料凸点的电极在直至焊料凸点形成工序之间发生氧化、变色，焊料凸点形成时的焊料润湿性变差，无法确保连接可靠性。

本公开中，在一个或多个实施方式中，“使焊料固化”是指，对电子部件进行钎焊(钎焊处理)、和/或形成焊料凸点。在一个或多个实施方式中，“焊料不被固化”是指即使具有电极，也不对电子部件进行钎焊处理，和/或不形成焊料凸点。

在一个或多个实施方式中，本公开提供：包括不使焊料固化于电路基板上的一部分电极而将焊料固化于另一部分电极的工序、并在上述工序后使用能够抑制未固化焊料的上述电极变色的清洗剂组合物的、固化有焊料的电路基板的制造方法、搭载有电子部件的电路基板的制造方法和助焊剂用清洗剂组合物。