[发明专利]压电元件与电缆基板的连接方法、压电器件有效
申请号: | 201510236033.0 | 申请日: | 2015-05-11 |
公开(公告)号: | CN105098058B | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 入江一伸;大塚巨;北武司;畑中基 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01L41/25 | 分类号: | H01L41/25;H01L41/04;B41J2/045 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 安香子;黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 元件 电缆 连接 方法 器件 使用 喷墨 以及 装置 | ||
1.一种压电元件与电缆基板的连接方法,包括以下的工序:
第一加热工序,针对位于压电元件的多个元件电极、以及位于电缆基板上的呈线状的多个基板电极,以在所述元件电极与所述基板电极之间夹着树脂膜和焊锡的方式来进行加压以及加热,使所述树脂膜软化;
第二加热工序,使被软化了的所述树脂膜的温度进一步上升,使所述树脂膜固化;
第三加热工序,使所述焊锡熔化,通过加圧,使位于所述元件电极与所述基板电极相对的相对位置上的所述焊锡的一部分,向所述线状的方向压出;以及
焊锡凝固工序,使所述基板电极与所述元件电极之间的所述焊锡凝固。
2.如权利要求1所述的压电元件与电缆基板的连接方法,
在所述压电元件形成有切缺部,该切缺部以与所述元件电极相接的方式而被形成,并且该切缺部与所述电缆基板之间的间隙,比所述基板电极与所述元件电极间的距离大,
向所述线状的方向压出的焊锡的一部分在该切缺部凝固。
3.如权利要求2所述的压电元件与电缆基板的连接方法,
所述基板电极被形成为,从所述相对位置向与所述切缺部相对的位置延伸。
4.如权利要求2所述的压电元件与电缆基板的连接方法,
所述树脂膜被形成为,从所述相对位置延伸到与所述切缺部相对的位置。
5.如权利要求1所述的压电元件与电缆基板的连接方法,
在所述压电元件,多个压电体以隔着沟槽的方式而被相邻形成,
多个所述元件电极分别位于多个压电体的每一个上。
6.一种压电器件,具备:
压电元件,在该压电元件上,多个压电体隔着沟槽而被排列配置;
电缆基板,具有在绝缘基板上排列配置的多个基板电极;
第一焊锡,在第一相对位置进行连接,该第一相对位置是指,多个所述基板电极与位于多个所述压电体的表面的多个元件电极相对的位置;以及
热固性树脂,与所述第一焊锡相邻,对多个所述压电体与所述绝缘基板进行连接,
在所述压电元件形成有切缺部,该切缺部以与所述元件电极相邻的方式而被形成,并且在所述第一相对位置,该切缺部与所述基板电极之间的间隙比所述元件电极与所述基板电极之间的间隙大,
所述热固性树脂到达所述沟槽,所述焊锡不到达所述沟槽的内部。
7.如权利要求6所述的压电器件,
与所述第一相对位置的所述第一焊锡相接的第二焊锡,存在于所述切缺部。
8.如权利要求7所述的压电器件,
所述热固性树脂的一部分进入到排列配置的所述压电体之间的所述沟槽,并固化。
9.一种喷墨头,
对权利要求6至权利要求8的任一项所述的压电器件进行驱动,使油墨从喷嘴孔吐出。
10.一种喷墨装置,
使用权利要求9所述的喷墨头,将油墨涂布到对象物。
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