[发明专利]一种创建器件封装的方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及器件封装创建技术领域，尤其涉及一种创建器件封装的方法及装置。

背景技术

现今集成电路进入了微纳电子时代，而电子产品和电子系统的微小型化依赖于先进电子封装技术的进步,封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一。随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域的应用，以及在日常生活中的普及，对新型封装技术的需求变得愈加迫切。微电子技术的发展推动着微电子封装技术的不断发展、封装形式的不断出新。

随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，片式元器件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压、集成化和高性能化方向发展，这种市场需求对电路组装技术以及微电子的封装技术提出了相应的要求，单位体积信息的提高和单位时间处理速度的提高成为促进微电子封装技术发展的重要因素。

目前，随着电子产品越来越趋向于小型化、轻薄化、集成化，通过应用软件工具对印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)进行设计时，对元器件封装进行布局时的精度和密度要求也越来越高。但是目前在应用软件中创建器件封装时一般只创建器件封装的实体框，图1给出了现有技术中提供的器件封装的结构示意图，如图1所示，在创建器件封装时，只形成器件封装的实体框1，这样在布局时为满足贴片所需要的安全间距，一般都采用基于坐标的软件测量或者数软件格点的方法来实现，导致了PCB布局设计的工作量大，布局效率低且容易出错的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提出了一种创建器件封装的方法及装置，以减少器件封装布局时的工作量，避免布局时产生的错误，提高布局工作效率和准确度。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明实施例提供一种创建器件封装的方法，包括：

创建器件的第一封装，所述第一封装设置有标识器件尺寸的实体框；

在所述第一封装的实体框外设置安全间距框，以形成器件的第二封装，所述实体框与所述安全间距框之间形成安全间距。

进一步的，还包括：

将至少一个器件的所述第二封装进行无间隙布局。

进一步的，在所述第一封装的实体框外设置安全间距框之前，还可以包括：

接收用户输入设置的安全间距。

另一方面，本发明实施例还提供一种创建器件封装的装置，包括：

封装创建单元，用于创建器件的第一封装，所述第一封装设置有标识器件尺寸的实体框；

封装形成单元，用于在所述第一封装的实体框外设置安全间距框，以形成器件的第二封装，所述实体框与所述安全间距框之间形成安全间距。

进一步的，还包括：

布局单元，用于将至少一个器件的所述第二封装进行无间隙布局。

进一步的，还包括：

接收单元，用于接收用户输入设置的安全间距。

本发明实施例提供的创建器件封装的方法及装置，首先创建器件的设置有标识器件尺寸实体框的第一封装，在所述第一封装的实体框外设置安全间距框以形成器件的第二封装，在进行器件封装的布局时可以按照器件的安全间距框进行布局，减少了器件封装布局时的工作量，避免了器件封装布局时产生的错误，提高了器件封装布局的工作效率和准确度。

附图说明

为了更加清楚地说明本发明示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本发明所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。

图1是现有技术中提供的器件封装的结构示意图；

图2是本发明实施例一提供的创建器件封装的方法的流程图；

图3是本发明实施例一提供的器件封装的结构示意图；

图4是本发明实施例一提供的器件封装的结构框架示意图；

图5是本发明实施例一提供的器件封装布局的结构框架示意图；

图6是本发明实施例一提供的器件封装布局的结构示意图；

图7是本发明实施例二提供的创建器件封装的装置的结构示意图。

具体实施方式