[发明专利]多规格光刻版清洗治具有效
申请号: | 201510230317.9 | 申请日: | 2015-05-07 |
公开(公告)号: | CN104934352B | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 丁维才;冯靖 | 申请(专利权)人: | 合肥彩虹蓝光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙)34120 | 代理人: | 汪守勇 |
地址: | 230012 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 规格 光刻 清洗 | ||
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种多规格光刻版清洗治具。
背景技术
在半导体芯片生产制造过程中,芯片涂上光刻胶经特殊光刻处理后方能制造出特殊的管芯图形,由于芯片在曝光时必须使用光刻版,而且曝光时芯片和光刻版之间的间隙非常小,另外少量芯片表面存在缺陷,芯片表面在涂上光刻胶后表面凸凹不平,所以在曝光时就会发生光刻版和芯片相互接触。导致光刻版上部分区域存在残胶不能继续使用,又由于光刻版成本高且可以反复利用,所以受污染的光刻版需要使用特殊的化学药液进行清洗,清洗光刻版时就需要使用专用的清洗治具。
国内大部分LED制作行业都没有标准的清洗治具,对于光刻版的清洗都是手动作业,每次只是将光刻版装进特定的清洗治具里。
在目前光刻版的清洗过程中,对于不同规格的光刻版只能用相应规格的清洗治具进行清洗,清洗效率低,设备成本高。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种多规格光刻版清洗治具,该清洗治具能够用于清洗不同规格的光刻版。
(二)技术方案
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:
一种多规格光刻版清洗治具,包括主支架、侧支架、底部支架、支撑圆柱和底部圆柱,所述支撑圆柱与所述的主支架固定连接;所述侧支架与所述的主支架固定连接;所述底部支架与所述的主支架固定连接,所述底部支架定圆柱固定在主支架的下部;所述的主支架上有开有孔槽、支架取放口、侧支架固定螺丝孔和底板固定螺丝孔;所述主支架开设不同距离的侧支架固定螺丝孔,且所述的侧支架固定螺丝孔分布在主支架的两侧和底部;所述的侧支架一侧开有用于固定光刻版的侧支架卡槽;通过螺栓将所述侧支架卡槽按照光刻版的规格固定在相应的所述侧支架固定螺丝孔上;所述的底部支架开有底部支架通孔,将所述支撑圆柱安装在所述底部支架的所述底部支架通孔内,两端分别通过所述底板固定螺丝孔与两个所述主支架固定,底部支架安装在两所述主支架的下方外侧的位置;
优选的,所述的底部支架的一侧开有用于固定光刻版的底部支架卡槽;
优选的,所述底部支架通孔与所述底部支架卡槽连通;
优选的,所述的支撑圆柱两端开有底部支架圆柱孔,所述的底部支架圆柱孔为螺纹孔;
优选的,所述的清洗治具由耐腐蚀材料制成;
优选的,所述的主支架板的下部固定有至少一个底部支架定圆柱。
(三)有益效果
本发明提供了一种多规格光刻版清洗治具,由于主支架上开了不同距离的侧支架固定螺丝孔,可通过螺栓将侧支架卡槽按照光刻版的规格固定在相应的侧支架固定螺丝孔上,从而实现对于不同规格光刻版的清洗,从而提高清洗效率,降低设备采购成本。
同时,由于主支架和侧支架上都开有相同数目的多个卡槽,可以实现一次清洗多个同一规格的光刻版。
本发明所提供的清洗治具,由于卡槽有一定的长度,每个光刻版通过两侧各一个卡槽和底部的一个卡槽固定在清洗治具内,能够有效防止光刻版在取放过程中脱落的危险,提高操作的安全性。
此外,本发明在底部支架上开有通孔,通孔与底部卡槽上的支架连通,且底部卡槽的通孔里安装有支撑圆柱,光刻版与支撑圆柱的接触为线接触,在对光刻版进行清洗之后,放入烘箱中烘干,光刻版底部不易出现由于底部卡槽与光刻板接触面过大而引起的未烘干现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为光刻版主支架示意图;
图2为光刻版固定卡槽侧支架剖视图;
图3为光刻版固定卡槽底部支架左视图;
图4为光刻版固定卡槽底部支架剖视图;
图5为光刻版固定卡槽底支架圆柱视图;
其中,1-孔槽,2-支架取放口,3-侧支架固定螺丝孔,4-主支架,5-底板固定螺丝孔,6-底部圆柱,7-侧支架卡槽,8-侧支架螺丝孔,9-侧支架,10-底部支架孔,11-底部支架通孔12-底部支架,13-底部支架卡槽,14-支撑圆柱,15-底部支架圆柱孔。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造