[发明专利]低剖面双极化基站天线在审
申请号: | 201510224374.6 | 申请日: | 2015-05-05 |
公开(公告)号: | CN104900998A | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 刘英;王玖;周艳民;龚书喜 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/14;H01Q19/10;H01Q21/24 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 韦全生;王品华 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 剖面 极化 基站 天线 | ||
1.一种低剖面双极化基站天线,包括辐射振子、馈电巴伦和反射板;其特征在于:所述辐射振子采用±45°双极化平面振子(1),所述馈电巴伦采用±45°平面馈电探针(2),所述反射板采用人工磁导体反射板(3);在该人工磁导体反射板(3)的正上方设置有通过四个支撑柱(5)固定的介质材料板(6);在该介质材料板(6)的上表面印制有+45°平面馈电探针,在其下表面印制有-45°平面馈电探针和±45°双极化平面振子,两个平面馈电探针在竖直投影方向上正交;两个平面振子均通过同轴线(4)激励,该同轴线(4)输出端的内芯和外芯分别与±45°平面馈电探针(2)和±45°双极化平面振子(1)相连。
2.根据权利要求1所述的低剖面双极化基站天线,其特征在于人工磁导体反射板(3)包括反射介质板(31)、方形贴片(32)和地板(33);所述反射介质板(31)的厚度为h1,4.4mm≤h1≤5.2mm;其上表面印制有N×N个方形贴片(32)阵列,方形贴片的边长为L4,14mm≤L3≤16mm,相邻方形贴片间距为g1,1mm≤g1≤1.2mm,方形贴片阵列的阶数为N,6≤N≤8;反射介质板(31)的下表面印制有地板(33)。
3.根据权利要求1所述的低剖面双极化基站天线,其特征在于介质材料板(6)下表面和人工磁导体反射板(3)上表面之间的距离为H,H的取值范围为9.5~11.5mm。
4.根据权利要求1所述的低剖面双极化基站天线,其特征在于±45°双极化平面振子(1)均由两个关于介质材料板(6)中心对称的近似八边形振子臂组成,该近似八边形振子臂由正方形切去四个直角形成,其中心位置设置有空隙,用于实现小型化;四个近似八边形振子臂排列成一个中心留有正方形区域的十字型结构。
5.根据权利要求1所述的低剖面双极化基站天线,其特征在于±45°平面馈电探针(2)均采用矩形结构,其长度L3取值范围为4~4.5mm,宽为W3取值范围为0.7~1mm,±45°平面馈电探针(2)分别关于介质材料板(6)中心对称,其竖直投影位于四个近似八边形振子臂围成的正方形区域内。
6.根据权利要求1所述的低剖面双极化基站天线,其特征在于同轴线(4)的输入端分别与各自对应的SMA接头相连,该SMA接头置于人工磁导体反射板(3)下方,形成底部馈电结构。
7.根据权利要求1所述的低剖面双极化基站天线,其特征在于支撑柱(5)采用非金属材料。
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