[发明专利]一种导热卫星壁板的制备方法在审

专利信息
申请号: 201510220895.4 申请日: 2015-05-04
公开(公告)号: CN104918459A 公开(公告)日: 2015-09-16
发明(设计)人: 熊健;高令飞;刘绍然;魏巍;刘百麟 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 杨晓辉
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 卫星 壁板 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明具体涉及一种导热卫星壁板的制备方法。

背景技术

一个卫星先进与否直接与其所载的电子元器件息息相关,而电子元器件在服役过程中必然产生热量,热量必然导致热控问题,热控系统能否很好的解决这部分热问题,直接关系到电子元器件的使用及寿命,进而决定卫星的整体功能。如果热问题不能很好解决,大大限制电子元器件的应用,进而约束卫星所能展现的功能。现有的方案通过预埋热管的方式解决热控,一方面增加了卫星壁板的重量,另外一方面单纯增加热管也不能很好的解决热控问题。

随着大规模集成电路技术的迅速发展,在卫星中的集成电路板上,电子芯片单位面积的功率不断增加。由于芯片发热使局部温度升高,如何把热量导出来成为电子技术进一步发展的关键问题。为了解决卫星壁板的热控问题,目前卫星壁板的结构形式大部分是采用蜂窝芯子与预埋热管的方式相结合,蜂窝芯子用来承载,热管采用纵横垂直的方式进行预埋,用来将内面板的热量在面内拉平以及导到别的区域,往往预埋过程中会破坏蜂窝芯子的完整性。现有的结构形式不能很好的解决未来卫星壁板的热控问题,亟需发展新型的卫星壁板结构形式。

发明内容

本发明的目的是提供一种导热卫星壁板的制备方法,以解决现有卫星利用预埋热管来解决其热控问题,不但破坏芯子的完整性,其热控效果欠佳,影响卫星整体使用功能。本发明为解决上述技术问题采取的技术方案是:

一种导热卫星壁板的制备方法,它是按照以下步骤实现的:

步骤一:制作下面板和导热上面板:将原始板料按规定的尺寸分别裁剪出上面板和下面板,在上面板的上端面粘贴有一层第一导热膜片形成导热上面板;

步骤二:制作导热芯子:首先将制备完毕的每个芯子组成板的两侧各粘贴有一层第二导热膜片,最后将粘贴有第二导热膜片的多个芯子组成板组装形成导热芯子;

步骤三:插设导热块体:在步骤二制备的导热芯子中插入多个导热块体;

步骤四:将导热上面板固定连接在导热芯子的上端面,下面板固定连接在导热芯子的下端面形成导热卫星壁板。

一种导热卫星壁板的制备方法,它是按照以下步骤实现的:

步骤一:制作下面板和导热上面板:将原始板料按规定的尺寸分别裁剪出上面板和下面板,在上面板的上端面粘贴有一层第一导热膜片形成导热上面板;

步骤二:制作导热芯子:首先在每个芯子组成板的两侧各粘贴有一层第二导热膜片,其次,在将粘贴有第二导热膜片的多个芯子组成板进行制备,最后将制备完毕后的多个芯子组成板组装形成导热芯子;

步骤三:插设导热块体:在步骤二制备的导热芯子中插入多个导热块体;

步骤四:将导热上面板固定连接在导热芯子的上端面,下面板固定连接在导热芯子的下端面形成导热卫星壁板。

本发明与现有技术相比的有益效果:

1、本发明能够保证芯子完整性,第二导热膜片与芯子组成板的结合形成导热芯子,有效起到传导热量的作用。

2、本发明有效降低卫星壁板的质量,且能显著提高结构热控性能,上面板上粘贴的第一导热膜片可以实现温度在面内拉平的效果。

3、本发明制备步骤简易,操作难度低,适合流水线作业。本发明易实现批量化与低成本化,与现有技术相比,有效降低制备成本,导热膜片可批量化生产,导热块预埋芯子中的布置方式易实现,最大限度保证了芯子的完整性,有利于延长其内部电子元器件的使用寿命,进而使卫星的整体功能得以发挥,在卫星领域中具有较大的应用潜力。

4、本发明适用于各种类型的芯子结构,适用范围广泛。

附图说明

图1是当导热芯子为导热蜂窝芯子时的导热卫星壁板的立体结构示意图,

图2是当导热芯子为导热栅格芯子时的导热卫星壁板的立体结构示意图,

图3是当导热芯子为导热金字塔芯子时的导热卫星壁板的立体结构示意图,

图4是导热金字塔芯子的俯视结构示意图,

图5是上嵌板5的主视结构示意图,

图6是下嵌板6的主视结构示意图。

具体实施方式

具体实施方式一:结合图1说明本实施方式,本实施方式是按照以下步骤实现的:

步骤一:制作下面板2和导热上面板1:将原始板料按规定的尺寸分别裁剪出上面板和下面板2,在上面板的上端面粘贴有一层第一导热膜片7形成导热上面板1;

步骤二:制作导热芯子3:首先将制备完毕的每个芯子组成板的两侧各粘贴有一层第二导热膜片8,最后将粘贴有第二导热膜片8的多个芯子组成板组装形成导热芯子3;

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