[发明专利]一种芯片散热方法及芯片散热系统

说明书

技术领域

本发明涉及芯片散热领域，尤其涉及一种芯片散热方法及芯片散热系统。

背景技术

目前，随着电视系统的繁复程度的增加，内核数量的增加，内核制程工艺的变化，芯片散热已经成为芯片设计的瓶颈之一。而芯片本身产生的热量，除了少部分通过底部载板以及焊点向外散热，主要还是通过芯片表面散热的。因此，通常是在芯片上面加散热器来实现芯片散热，散热器本身是通过硅脂介质(热导材料)与芯片进行接触，硅脂将热量传导到散热器上，再通过散热器进行热辐射将热量耗散出去。

但是，由于硅脂介质层涂抹的多少以及散热器本身的设计误差都会影响散热器与硅脂介质，以及硅脂介质与芯片之间是否紧密的接触在一起，从而使得我们无法保证散热器与硅脂介质以及芯片三者之间形成一个良好的热传导环境。

发明内容

本发明的实施例提供的一种芯片散热方法及芯片散热系统，能够使芯片与散热器紧密地连接到一起，增强了芯片的散热效率。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种芯片散热系统，包括：载板，设置在所述载板上的芯片，以及设置在所述芯片上的散热器，所述载板或者所述芯片的上表面固定连接有第一电磁组件，所述散热器上固定连接有第二电磁组件，所述芯片的上表面设置有热电涂层，所述热电涂层用于将所述芯片运行所产生的热量转换为电流；

所述第一电磁组件和/或所述第二电磁组件还连接有数据处理器，所述数据处理器，用于采集所述热电涂层产生的电流所对应的电压值，并在所述电压值大于等于预设电压阈值时，控制所述第一电磁组件与所述第二电磁组件之间产生相互吸引的磁场，以使所述芯片与所述散热器间的距离减小。

第二方面，提供一种芯片散热方法，所述方法应用于第一方面提供的芯片散热系统，所述芯片散热系统包括：载板，设置在所述载板上的芯片，以及设置在所述芯片上的散热器，所述载板或者所述芯片的上表面固定连接有第一电磁组件，所述散热器上固定连接有第二电磁组件，所述芯片的上表面设置有热电涂层，所述热电涂层用于将所述芯片运行所产生的热量转换为电流，所述第一电磁组件和/或所述第二电磁组件还连接有数据处理器；所述方法包括：

所述数据处理器采集所述热电涂层中产生的电流对应的电压；

若判定所述电压值大于等于预设电压阈值，则控制所述第一电磁组件与所述第二电磁组件间产生相互吸引的磁场，以使所述芯片与所述散热器间的距离减小。

本发明的实施例提供的芯片散热方法及芯片散热系统，通过在现有的散热器与芯片间增加一层热电涂层、并在芯片散热系统中增加能够产生磁场的第一电磁组件和第二电磁组件，以及用于处理数据的数据处理器，从而在芯片表面产生大量热时，使得数据处理器可以采集该芯片上表面的热电涂层通过热电效应产生的电流对应的电压，然后在该电压值大于等于预设电压阈值时，控制第一电磁组件与第二电磁组件间产生相互吸引的磁场，使得第一电磁组件与第二电磁组件间产生吸引力，由于第一电磁组件固定在芯片的上表面或所述载板上，第二电磁组件与散热器固定连接，因此，与第一电磁组件和第二电磁组件分别相连的芯片和散热器产生吸引力，从而压缩了芯片与所述散热器间的距离，以使芯片与散热器能够紧密地连接到一起，从而增强了散热效果，可以对芯片实现有效的散热。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的实施例提供的一种芯片散热系统的俯视结构示意图；

图2为本发明的实施例提供的另一种芯片散热系统的MM’剖面结构示意图；

图3为本发明的实施例提供的又一种芯片散热系统的MM’剖面结构示意图；

图4为本发明的实施例提供的一种芯片散热方法的方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的实施例提供一种芯片散热系统，如图1、2所示，该芯片散热系统包括：芯片11、载板12、散热器13、第一电磁组件14、第二电磁组件15以及数据处理器16，其中：