[发明专利]天线压合装置

说明书

本发明涉及一种天线压合装置，用以将天线压合于壳体上，所述天线压合装置包括底座、支撑框架、第一驱动机构、上模及下模，所述支撑框架固设于所述底座上，所述第一驱动机构设于所述支撑框架上，所述上模与所述第一驱动机构连接，所述第一驱动机构驱动所述上模沿竖直方向上运动，所述下模固设于所述底座上，并与所述上模相对设置，所述下模设置有两个柔性限位件，两个所述柔性限位件分别设于所述下模的两侧上，所述两个柔性限位件分别用以卡合所述壳体的两端，以将所述壳体固定于所述下模，所述第一驱动机构驱动所述上模沿竖直方向运动至所述上模与所述下模压合，以将所述天线压紧于所述壳体上。该天线压合装置具有结构简单、压合准确率高的优点。

技术领域

本发明涉及通信产品的天线组装领域，尤其涉及一种天线压合装置。

背景技术

目前市面上生产的一些通讯类产品所采用的天线大多都是采用吸附式，即通过天线(通常为FPC)背胶的方式粘贴在产品的表面上，以减少通讯类产品的整体体积的同时，也保证其自身的稳定性。

现有的装配方式大多是通过人工手动将天线粘贴在产品壳体上，在粘贴的过程中，由于人手无法对天线的准确粘贴位置进行定位，故而无法保证其粘贴位置的准确性的同时，也由于人手粘贴无法保证其力度，使得天线粘贴不够平稳，从而导致产品加工精度较低，使得产品的生产良率降低。此外，由于采用人工方式加工，工作效率很低，无法适应大规模生产的需要。

因此，急需设计一种天线压合装置，以保证天线的粘贴位置准确性及提高其粘贴效率。

发明内容

本发明提供一种天线压合装置，用以解决现有天线粘贴存在的技术问题。具体地，提供了一种天线压合装置，用以将天线压合于壳体上。

所述天线压合装置包括：

包括底座、支撑框架、第一驱动机构、上模以及下模，所述支撑框架固设于所述底座上，所述第一驱动机构设于所述支撑框架远离所述底座的一端上，所述上模与所述第一驱动机构连接，所述第一驱动机构驱动所述上模沿竖直方向上运动，所述下模固设于所述底座上，并与所述上模相对设置，所述下模设置有两个柔性限位件，两个所述柔性限位件分别设于所述下模的两侧上，所述两个柔性限位件分别用以卡合所述壳体的两端，以将所述壳体固定于所述下模，所述第一驱动机构驱动所述上模沿竖直方向上运动至所述上模与所述下模压合，以将所述天线压紧于所述壳体上。

其中，所述下模上还设置有一凸台，所述壳体上对应所述凸台开设有卡槽，所述卡槽与所述凸台卡合。

其中，所述支撑框架包括两立柱及连接于两立柱之间的连接板，所述第一驱动机构设于所述连接板上。

其中，所述第一驱动机构为可调节气缸。

其中，所述天线压合装置还包括进气控制装置，所述进气控制装置设于其中一所述立柱上，用以控制所述第一驱动机构的进气量。

其中，所述天线压合装置还包括多个第二驱动机构，多个所述第二驱动机构分别设于所述下模的四周，用以将所述天线压紧于所述壳体上。

其中，所述第一驱动机构上设有传感器，所述传感器用以感应控制所述第一驱动机构及第二驱动机构的动作顺序。

其中，所述天线压合装置还包括垫板，所述上模与所述垫板固定连接，所述第一驱动机构设于所述垫板上。

其中，两个所述柔性限位件均为硅胶垫，并且两个所述柔性限位件与所述壳体的两端接合处为圆弧面。

其中，所述底座上设置有控制面板，用以控制所述第一驱动机构的启动和/或关闭。