[发明专利]一种柔性电路板及触控显示装置有效

专利信息
申请号: 201510208643.X 申请日: 2015-04-28
公开(公告)号: CN104780703B 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 王静;鲁友强 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G02F1/1333;G06F3/041
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 代理人: 申健
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 电路板 显示装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种柔性电路板及触控显示装置。

背景技术

触摸屏手机已经成为目前的主流手机,它具有触摸反应灵敏、支持多点触控等优点,而FPC(Flexible Printed Circuit board,柔性电路板),由于具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,而被广泛应用在触摸屏手机模组中。

如图1a和图1b所示(图1a为触摸屏手机模组的截面图,图1b为触摸屏手机模组的平面图),目前的触摸屏手机模组中包含三个FPC,分别是与阵列基板01绑定(bonding)的LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)FPC02、TSP(Touch Screen Panel,触摸屏板)FPC03和按键FPC04,其中,TSP FPC03绑定于彩膜基板05上,TSP FPC03和按键FPC04之间通过焊接的方式绑定,这样,用户触摸玻璃基板06对应的按键FPC04时,TSP FPC03和按键FPC04之间进行数据交互实现按键触控功能。

然而,TSP FPC03和按键FPC04之间的这种连接工艺可能会出现短路、断路等连接不良的问题,造成用户触摸按键失效,同时增加了组装手机模组工艺的复杂度。

发明内容

本发明的实施例提供一种柔性电路板及触控显示装置,可一定程度减少TSP FPC与按键FPC之间连接不良的问题,同时简化了触控显示装置的组装工序。

为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:

第一方面,本发明的实施例提供一种柔性电路板,所述柔性电路板应用于触控显示装置,所述柔性电路板与所述触控显示装置内的彩膜基板绑定,

所述柔性电路板包括一体化形成的触控区域和按键区域;其中,

所述触控区域包括第一电路,所述第一电路用于实现所述触控显示装置的触摸操作;

所述按键区域包括第二电路,所述第二电路用于实现所述触控显示装置的按键操作。

结合第一方面,在第一方面的第一种可能的实现方式中,所述按键区域通过第一边界与所述触控区域相连接,且所述触控区域与所述按键区域位于同一平面内。

结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第一方面的第二种可能的实现方式中,所述按键区域通过连通区与所述触控区域相连,其中,

所述触控区域的第一边界上设有凹槽;

所述连通区的一端伸入所述凹槽并与所述触控区域相连;所述连通区的另一端与所述按键区域相连。

结合第一方面的第一至第二种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式,在第一方面的第四种可能的实现方式中,所述柔性电路板还包括驱动电路,所述驱动电路用于驱动所述触控区域中的第一电路实现所述触摸操作,以及驱动所述按键区域中的第二电路实现所述按键操作。

结合第一方面的第一至第二种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式,在第一方面的第四种可能的实现方式中,

所述触控区域还包括触控驱动电路,所述触控驱动电路用于驱动所述第一电路实现所述触摸操作;

所述按键区域还包括按键驱动电路,所述按键驱动电路用于驱动所述第二电路实现所述按键操作。

第二方面,本发明的实施例提供一种触控显示装置,所述触控显示装置包括玻璃基板,以及相对设置的彩膜基板和阵列基板,所述彩膜基板位于所述玻璃基板和所述阵列基板之间,其中,

所述触控显示装置还包括如第一方面以及第一方面的第一至第四种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式所述的柔性电路板,所述柔性电路板中的触控区域绑定于所述彩膜基板,所述柔性电路板中的按键区域与所述玻璃基板的下表面贴合,以实现所述触控显示装置的触摸操作和按键操作。

结合第二方面,在第二方面的第一种可能的实现方式中,所述玻璃基板上的第一区域用于接收用户的按键操作,所述第一区域设置于靠近所述触控区域的一端,并且,所述按键区域与所述第一区域的下表面贴合。

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