[发明专利]传感器设备和用于制造传感器设备的方法在审

专利信息
申请号: 201510203084.3 申请日: 2015-04-24
公开(公告)号: CN105136353A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: G·恩斯特;H·托伊斯 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: G01L1/16 分类号: G01L1/16;G01L1/14;G01P15/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 郑立柱
地址: 德国诺伊*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 传感器 设备 用于 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种传感器设备,包括:

-具有多个电触点的传感器装置;

-具有多个侧壁的壳体;

-金属承载结构,所述金属承载结构穿过所述多个侧壁中的两个相互对置的侧壁地延伸入所述壳体中;

-其中,所述金属承载结构至少在一个所述金属承载结构穿过其进行延伸的侧壁的方向上弹性地加以构造;以及

-其中,具有所述多个电触点的所述传感器装置弹性地设置在所述金属承载结构上并且借助于所述多个触点与所述金属承载结构导电地连接。

2.根据权利要求1所述的传感器设备,其中,借助于构造在所述金属承载结构的平面中的波纹形的弹性结构弹性地构造所述金属承载结构。

3.根据权利要求1所述的传感器设备,其中,借助于在所述金属承载结构的平面中构造为开口的弹性结构弹性地构造所述金属承载结构。

4.根据权利要求2或3所述的传感器设备,其中,所述弹性结构构造在相应的侧壁和具有所述电触点的所述金属承载结构的相应的接触区之间。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的传感器设备,其中,所述传感器装置具有压力传感器。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的传感器设备,所述传感器设备还具有填充材料,所述填充材料被如此地布置,使得所述填充材料封装所述传感器。

7.根据权利要求6所述的传感器设备,其中,所述填充材料是弹性的。

8.根据权利要求6或7所述的传感器设备,其中,所述填充材料具有硅酮。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的传感器设备,其中,所述壳体为注塑的。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的传感器设备,还包括:

限位器,其中,所述限位器被布置在所述金属承载结构和所述壳体的底部之间。

11.根据权利要求10所述的传感器设备,其中,金属结构能够相对于所述限位器运动。

12.一种用于制造传感器设备的方法,包括:

-在金属承载结构上布置限位器;

-围绕所述金属承载结构的一部分和所述限位器如此地形成壳体,使得所述金属承载结构穿过多个侧壁中的两个相互对置的侧壁地延伸入所述壳体中;

-其中,所述金属承载结构至少在一个所述金属承载结构穿过其进行延伸的侧壁的方向上弹性地加以构造;

-借助于所述金属承载结构上的多个电触点弹性地放置具有所述多个电触点的传感器装置;以及

-借助于所述多个触点导电地连接所述传感器装置和所述金属承载结构。

13.根据权利要求12所述的方法,其中,所述壳体的形成包括注塑成型。

14.根据权利要求12或13所述的方法,还包括:

移除所述限位器。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法,还包括:

设置填充材料。

16.根据权利要求12至15中任一项所述的方法,其中,所述填充材料的设置包括填充流体的硅酮。

17.根据权利要求12至16中任一项所述的方法,其中,所述导电地连接所述传感器装置和所述金属承载结构包括将所述多个触点焊接在所述金属承载结构上。

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