[发明专利]一种印刷模板的生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印刷模板领域，具体涉及一种印刷模板的生产工艺。

背景技术

随着电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 ；电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无法穿孔元件，特别是大规模、高集成 IC，不得不采用表面贴片元件，因此模板印刷工艺在电子制造业得到了迅速的发展，印刷就是典型。模板的采购不仅是  装配工艺的第一步，它也是最重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏的沉积。目的是将准确数量的材料转移到光板上准确的位置。锡膏阻塞在模板上越少，沉积在电路板上就越多。因此对模板的开口质量要求是越光滑越好。但是，对于一些特殊的PCB板，如PCB板上有一些特殊部位需要锡膏的量比其他部位要多或是少，因此必须得对对应模板的部位进行 up 或 down处理。

印刷模板是用来印刷锡膏的模具，目前一般采用钢网。模板的 up step 和 down step的制作问题在于对其厚度和位置精度的把握要精准，对于up step具有图形开口的对位置精度要求就更高了，其难度可想而知。

因此，如何更好、更快地制作出 PCB 面具有 up 台阶、印刷面具有 down 台阶的金属模板具有一定的难度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷模板的生产工艺，已解决上述多项缺陷。

本发明解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：一种印刷模板的生产工艺，其特征在于：模板面凸起及印刷面凹陷区域制作：基板处理→前处理（除油、酸洗、喷砂）→双面贴膜→PCB面曝光→印刷面曝光→双面显影→双面蚀刻→模板成型；

模板开口的制作：印刷面激光切割→电抛光。

优选的，所述模板成形工艺包括：

1)抛光:它是减成的过程，有化学抛光和电化学抛光两种方法；

2)镀镍法:加成方法。

优选的，所述激光切割具体步骤如下 ：

1）将上述工序制作后的基板绷紧后放在切割基台上，印刷面朝上；

2）通过 CCD 读取边孔位置坐标，与原始文件相对比，确定开口切割位置 ；

3）调整好切割参数，调整好激光切割头的纵向高度，使其激光焦点落在基板印刷面 ；

4）通过激光切割头发射出激光，在基板表面的开口区域进行切割。

有益效果：本发明工艺对控制焊料球的产生有着非常重要的作用，焊料球不但影响PCBA的外观，而且对电气性能的可靠性存在着潜伏性的危险，预防焊料球的产生是工艺采用免清洗材料各质量控制过程中的重要优势。本技术方案用于模板张网用的丝网材料，是保证印刷精度及模板长期使用精度、寿命的关键材料，高要求模板丝网，大多数采用不锈钢材料，少数用聚脂材料，不锈钢丝网优点是张力大，平整度好，不易变形，使用寿命长；所印刷焊膏或胶水的厚度均匀一致；更重要的是不锈钢丝网与非金属丝网相比，热膨胀系数与不锈钢片及铝合金框非常匹配，特别适合日益普及的模板自动清洗机在清洗过程中的高温/高压及超声波的冲击；也可经受运输过程中不同地域温差而产生的热胀冷缩的影响；便于焊膏从开口孔壁内释放，需要使开口孔壁更加光滑，孔壁粗糙度进一步减少。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

一种印刷模板的生产工艺，其特征在于：模板面凸起及印刷面凹陷区域制作：基板处理→前处理（除油、酸洗、喷砂）→双面贴膜→PCB面曝光→印刷面曝光→双面显影→双面蚀刻→模板成型；

模板开口的制作：印刷面激光切割→电抛光。

优选的，所述模板成形工艺包括：

1)抛光:它是减成的过程，有化学抛光和电化学抛光两种方法；

2)镀镍法:加成方法。

优选的，所述激光切割具体步骤如下 ：

1）将上述工序制作后的基板绷紧后放在切割基台上，印刷面朝上；

2）通过 CCD 读取边孔位置坐标，与原始文件相对比，确定开口切割位置 ；

3）调整好切割参数，调整好激光切割头的纵向高度，使其激光焦点落在基板印刷面 ；

4）通过激光切割头发射出激光，在基板表面的开口区域进行切割。