[发明专利]清洗液、清洗设备以及安装基板的清洗方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种清洗液、清洗设备以及安装基板的清洗方法。

背景技术

在现有技术中，例如，如日本特开2003－73699号公报所公开，已知用于除去焊接后的助焊剂残渣的清洗方法。在现有技术中，作为用于对安装基板的助焊剂进行清洗的烃类溶剂，使用将酮类/芳香族类作为基本溶剂并为了提高清洗效果而添加了乙二醇醚后得到的溶剂。

专利文献1：日本特开2003－73699号公报

近年来，为了保护环境，使用了无铅焊膏、无卤素焊膏等。另外，随着芯片的微型化，使用了粉末焊料。在这些新型焊料中，利用现有技术进行的清洗存在出现污渍或变色的问题。另外，还存在出现后续工序中的导线键合不良等接合不良、或者封装部件的剥离等缺陷等问题。

发明内容

本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于，提供一种即使是无铅焊料等新型焊料也能够进行高品质清洗的清洗液、清洗设备以及安装基板的清洗方法。

本发明所涉及的安装基板的清洗方法使用下述药液，对安装基板进行清洗，该药液是在包含酮或芳香族类的烃类溶剂中含有仲或叔有机胺类、且在所述溶剂中添加了不饱和羧酸酐化合物或羧酸酐而得到的。

本发明所涉及的清洗液是在包含酮或芳香族类的烃类溶剂中含有仲或叔有机胺类、且在所述溶剂中添加了不饱和羧酸酐化合物或羧酸酐而得到的清洗液。

本发明所涉及的清洗设备具备：清洗槽，其贮存有清洗液；洗涤液槽，其贮存有洗涤液；以及干燥槽，其中，所述清洗液是在包含酮或芳香族类的烃类溶剂中含有仲或叔有机胺类、且在所述溶剂中添加了不饱和羧酸酐化合物或羧酸酐而得到的清洗液。

本发明所涉及的其它清洗设备具备：可动传送带，其载置安装基板；清洗槽，其贮存有清洗液；洗涤液槽；以及干燥槽，其从喷射部喷射干燥空气，其中，所述清洗槽能够从喷射部将所述清洗液以喷淋的方式向所述可动传送带上的所述安装基板喷射，所述清洗液是在包含酮或芳香族类的烃类溶剂中含有仲或叔有机胺类、且在所述溶剂中添加了不饱和羧酸酐化合物或羧酸酐而得到的清洗液。

发明的效果

根据本发明，使用添加了不饱和羧酸酐化合物或羧酸酐的药液进行清洗，因而即使是无铅焊料等新型焊料也能够进行高品质清洗。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式所涉及的清洗液、清洗设备以及安装基板的清洗方法的图。

图2是表示本发明的实施方式所涉及的清洗液、清洗设备以及安装基板的清洗方法的图。

图3是表示残渣使封装树脂剥离的情形的图。

图4是表示残渣使封装树脂剥离的情形的图。

图5是表示残渣使封装树脂剥离的情形的图。

图6是总结了本申请的发明人进行的实验的结果的图。

标号的说明

2清洗液，10安装基板，20配线图案，22残渣，24封装树脂，26剥离起点，28剥离，30、40清洗设备，32、42清洗槽，34、36、45洗涤液槽，35、37、52洗涤液，38干燥槽，41可动传送带，43、46、49喷射部，44、47喷淋，50干燥空气

具体实施方式

图1以及图2是表示本发明的实施方式所涉及的清洗液、清洗设备以及安装基板的清洗方法的图。图1表示批处理式清洗，图2表示连续处理式清洗。本发明不特别限定具体的清洗处理方式，但作为优选实施方式，可以采用以批处理方式使用超声波或喷射流等进行清洗的方法、以及如图2所示以连续方式利用喷淋类型的装置进行清洗的方法。

图1所示的清洗设备30具备：清洗槽32，其贮存清洗液2，为了提高清洗效果，能够进行超声波清洗或喷射流清洗；洗涤液槽34，其贮存第一洗涤液35；洗涤液槽36，其贮存第二洗涤液37；以及干燥槽38，其能够在其内部对清洗后的安装基板10进行干燥。依次利用清洗槽32、洗涤液槽34、36浸渍安装基板10，进而利用干燥槽38对其进行干燥。

图2所示的清洗设备40具备：可动传送带41，其载置安装基板10；清洗槽42；洗涤液槽45；以及干燥槽38，其从喷射部49喷射干燥空气50。清洗槽42贮存清洗液2，能够从喷射部43将该清洗液2以喷淋44的方式向可动传送带41上的安装基板10喷射。洗涤液槽45贮存洗涤液52，能够从喷射部46将该洗涤液52以喷淋47的方式向可动传送带41上的安装基板10喷射。