[发明专利]一种金属基定影膜及其制备方法

权利要求书

1.一种金属基定影膜，其特征在于，包括：

金属基层；

依次覆盖于所述金属基层表面的硅胶层和特氟纶膜层。

2.根据权利要求1所述的金属基定影膜，其特征在于，所述金属基层的厚度为0.04mm～0.08mm。

3.根据权利要求1所述的金属基定影膜，其特征在于，所述金属基层为不锈钢管、铬管或镍管。

4.根据权利要求1所述的金属基定影膜，其特征在于，所述硅胶层的厚度为0.08～0.30mm。

5.根据权利要求1所述的金属基定影膜，其特征在于，所述硅胶层由混有金属硅粉的硅胶制备，所述金属硅粉的粒度为5～30μm。

6.根据权利要求1所述的金属基定影膜，其特征在于，所述特氟纶膜层的厚度为0.01mm～0.10mm。

7.一种金属基定影膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将金属基管套入轴芯；

将氟套装配于金属基管的表面；

在所述金属基管与所述氟套之间注入硅胶；

一段硫化；

将金属基管与轴芯分离后进行二段硫化。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述一段硫化具体为：

在130～150℃下烘烤1小时。

9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述二段硫化具体为：

在180℃下烘烤30分钟。

10.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述硅胶中混有粒度为5～30μm的金属硅粉。