[发明专利]一种基板清洗方法及装置在审
| 申请号： | 201510186010.3 | 申请日： | 2015-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN104785482A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 李勇 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | B08B11/00 | 分类号： | B08B11/00;B08B3/02;B08B5/02 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 方法 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板清洗方法，其特征在于，包括精洗工艺(40)，所述精洗工艺(40)利用二流体对基板进行清洗，所述二流体包括功能水和压缩气体，所述压缩气体和所述功能水充分混合后对基板表面进行清洗。
2.根据权利要求1所述的基板清洗方法，其特征在于，所述功能水为超纯水与气体的混合物。
3.根据权利要求2所述的基板清洗方法，其特征在于，所述功能水为氨水。
4.根据权利要求2所述的基板清洗方法，其特征在于，所述功能水为氢水。
5.根据权利要求1-3任一所述的基板清洗方法，其特征在于，还包括精洗工艺(40)前的粗洗工艺(30)，所述粗洗工艺(30)使用有机溶剂进行清洗。
6.根据权利要求5所述的基板清洗方法，其特征在于，还包括粗洗工艺(30)后的二次粗洗工艺(20)，所述二次粗洗工艺(20)的溶剂为超纯水。
7.根据权利要求5所述的基板清洗方法，其特征在于，还包括在所述粗洗工艺(30)前，对基板进行加热。
8.一种使用权利要求1-7任一所述基板清洗方法清洗基板的基板清洗装置，其特征在于，包括二流体喷头(2)，所述功能水和所述压缩气体经所述二流体喷头(2)内充分混合后朝基板喷出。
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