[发明专利]一种确定沉积地层古地貌的方法及装置有效

专利信息
申请号: 201510185376.9 申请日: 2015-04-17
公开(公告)号: CN104765065B 公开(公告)日: 2017-01-25
发明(设计)人: 姜在兴;高艺;王俊辉;张元福 申请(专利权)人: 中国地质大学(北京)
主分类号: G01V1/28 分类号: G01V1/28
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 代理人: 王术兰
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 确定 沉积 地层 地貌 方法 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及古地貌恢复技术领域,具体而言,涉及一种确定沉积地层古地貌的方法及装置。

背景技术

恢复古地貌的形态、探讨古地貌对沉积环境、沉积相、油气储层的控制作用,寻找有利油气储层发育区带,可以很好地为含油气盆地的油气勘探和开发提供一定的指导作用和参考价值。并且古地貌对如煤炭、铀矿等其它多种类型矿产资源的富集都具有一定的影响。因此,古地貌成为目前研究的重点,对于古地貌的研究主要着重于古地貌的恢复方法,准确的得出古地貌的形态,对有效地提高恢复古地貌的真实度具有重要的意义。

现有的技术方案是基于地震解释和压实恢复绘制出古地貌形态,其依据的基本原理是:假设沉积物在某一地质时期在沉积过程中对盆地进行填平补齐,原始沉积厚度与古地貌呈镜像关系,即沉积物厚度大的地方古地貌较低,沉积物厚度薄的地方古地貌较高,以此得到古地貌形态,该方法是将目的层位作为恢复层位进行研究,得出目的层位的顶界面与底界面深度的差值,从而确定古地貌的原始沉积厚度,但实际上用来恢复古地貌的地质层位(即目的层位)并不一定是连续沉积的,可能在沉积过程中还发生了部分地区乃至全区的暴露剥蚀现象,部分地层厚度被风化剥蚀掉,得出的原始沉积厚度不准确,导致基本假设不成立,因此通过现有技术得出的原始沉积厚度是存在误差的。

通过上述可知,现有的技术方案将目的层位作为研究区的恢复层位,未考虑其在沉积过程中会发生部分地区乃至全区的剥蚀现象,也就是说,用来恢复古地貌的目的层位并不一定是连续沉积的,因此使用现有技术不能准确地确定原始沉积厚度,进而不能准确的得出原始沉积古地貌。

发明内容

有鉴于此,本发明实施例的目的在于提供一种确定沉积地层古地貌的方法及装置,在层序地层学理论约束下对恢复层位的选取方法进行讨论,以得到准确的用于古地貌恢复的地层厚度,提高了恢复古地貌的准确度,从而解决上述问题。

本发明实施例提供了一种确定沉积地层古地貌的方法,包括:

根据层序地层学相关理论中三级层序的划分方式,对预先获取的目的层位进行三级层序划分,建立目的层位的层序地层格架,以确定研究层序,所述研究层序是所述目的层位底界面所在的层序;

选择所述研究层序中符合预设要求的层位作为恢复层位;

根据所述恢复层位的顶界面与所述恢复层位的底界面得到所述恢复层位的厚度;

对所述恢复层位的厚度进行去压实处理,以确定原始沉积厚度;

根据原始沉积厚度与沉积古地貌间的镜像关系,确定沉积地层原始沉积时期的古地貌。

优选的,所述选择所述研究层序中符合预设要求的层位作为恢复层位,包括:将所述研究层序按体系域分解的方式进行划分,以确定多个不同的体系域,所述体系域包括低位体系域、水进体系域和高位体系域;

根据目的层位底界面所处的体系域,确定恢复层位。

优选的,所述根据目的层位底界面所处的体系域,确定恢复层位,包括:将所述目的层位的底界面作为所述恢复层位的底界面,

当所述目的层位的底界面位于所述低位体系域或所述水进体系域时,则将所述研究层序中的最大水进面作为所述恢复层位的顶界面,所述最大水进面为水进体系域的顶界面;

当所述目的层位的底界面位于所述高位体系域时,则将所述研究层序的顶界面作为所述恢复层位的顶界面;

根据选取的所述恢复层位的顶界面和所述恢复层位的底界面,确定恢复层位。

优选的,当所述目的层位的底界面位于所述高位体系域时,则所述根据所述恢复层位的顶界面与所述恢复层位的底界面得到所述恢复层位的厚度,包括:

利用剥蚀恢复方法,计算得出剥蚀厚度;

将所述恢复层位的底界面与所述恢复层位的顶界面的深度差值作为待纠正厚度;

使用所述剥蚀厚度对所述待纠正厚度进行校正,以确定所述恢复层位的厚度。

优选的,当所述目的层位的底界面位于所述低位体系域或所述水进体系域时,所述恢复层位的厚度是通过如下公式计算得到的,包括:

所述恢复层位的厚度=(所述恢复层位的底界面深度-所述恢复层位的顶界面的深度)*cosa,

其中,所述cosa为所述恢复层位的顶界面倾角的余弦值;

当所述目的层位的底界面位于所述高位体系域时,所述恢复层位的厚度是通过如下公式计算得到的,包括:

所述恢复层位的厚度=(所述恢复层位的底界面深度-所述恢复层位的顶界面的深度)*cosa+所述剥蚀厚度,

其中,所述cosa为所述恢复层位的顶界面倾角的余弦值。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国地质大学(北京),未经中国地质大学(北京)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510185376.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top