[发明专利]一种回风道通风式半导体制冷果蔬配送箱

说明书

技术领域

本发明涉及果蔬保鲜运输的技术领域，尤其是指一种回风道通风式半导体制冷果蔬配送箱。

背景技术

我国是蔬菜大国，蔬菜产量高，但由于冷链装备不完善，果蔬物流过程中的损失率高达25％～30％，是发达国家的4～6倍。果是冷链物流体系重要的环节。由于缺乏针对性的果蔬运输装备，而造成运输过程中果蔬品质下降严重，商品价值受到影响。现有的果蔬配送装置，有温度控制粗放，温度场不均匀的现象，易造成果蔬局部冷害，整体价值降低，不适合长时间配送等问题，难以保证果蔬配送需要。

温度是冷藏运输装备的重要衡量指标，保鲜环境温度每升高10℃，果蔬的生理反应增长2～3倍。运输过程中温度波动范围大，温度场分布不均匀，对果蔬保鲜运输不利。运输箱体内温差与箱体内部通风结构，以及通风方式，有极大的关系。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种温度可控、温度场均匀、成本低、适应性强、针对性好的回风道通风式半导体制冷果蔬配送箱。

为实现上述目的，本发明所提供的技术方案为：一种回风道通风式半导体制冷果蔬配送箱，包括：

内外嵌套式双层箱体，其夹层中形成有从箱体前部往后部延伸的回风道，所述回风道的前、后风口分别贯通双层箱体的内箱；

控制模块，用于采集内箱温度信号，控制执行机构进行制冷与通风；

制冷模块，用于实现制冷工作模式及保温工作模式，所述制冷工作模式为制冷模块的半导体制冷片处于高功率状态，进行快速制冷；所述保温工作模式为制冷模块的半导体制冷片处于低功耗状态，实现保温功能；

通风模块，用于实现前部制冷通风模式及后部制冷通风模式，所述前部制冷通风模式指通风模块的回风道风机将内箱后部空气抽入回风道制冷，并通过回风道的前风口进入内箱前部，进行主要针对前部的制冷；所述后部制冷通风模式指通风模块的回风道风机将内箱前部空气由前风口抽入回风道制冷，并通过回风道的后风口进入内箱后部，进行主要针对后部的制冷；

供电模块，用于给整个配送箱供电，适用于不同输入电源类型供电，保证运输过程中不断冷。

所述控制模块包括有单片机最小系统电路、传感器变送电路、执行机构驱动电路、人机交互电路、键盘操控电路，其中，所述单片机最小系统电路是单片机运行所需要的最小系统，采用40脚直插式ATmega16的单片机；所述传感器变送电路是K型热电偶变送电路，其将热电偶信号转为电压信号，与单片机的40、39引脚相连接；所述执行机构驱动电路由ULN2003A芯片驱动继电器，ULN2003A芯片的1～5引脚分别与单片机的1～5引脚连接，其12～16引脚各与继电器控制端连接，该执行机构驱动电路通过控制继电器控制执行机构，其ULN2003A芯片的1引脚控制制冷模块的半导体制冷片制冷模式供电，其2引脚控制半导体制冷片保温模式供电，其3引脚控制制冷模块的散热离心风机，其4、5引脚控制回风道风机；所述人机交互电路9是数码管驱动电路，包含74HC595芯片C1和74HC595芯片C2，该74HC595芯片C1、C2的12引脚与单片机的34引脚连接，其11引脚与单片机的33引脚连接，其引脚10、16分别与单片机的VCC连接，其引脚8、13与单片机的GND连接，该74HC595芯片C1的14引脚与单片机的35引脚连接，其9引脚与74HC595芯片C2的14引脚连接，其1～7、15引脚分别与数码管的1、2、3、4、5、6、7引脚连接，该74HC595芯片C2的15、1、2、3引脚分别与数码管的9、11、12引脚连接；所述键盘操控电路能够实现对控制参数的设定与修改，该键盘操控电路中的按键S1、S2、S3、S4、S5、S6一端分别与单片机的14～29引脚连接，同时经电阻与VCC连接，另一端接地。

所述制冷模块包括有散热离心风机、半导体制冷片、均热板、压扁式微热管、冷端散热片、散热翅片，其中，所述散热离心风机安装在散热翅片上方，所述压扁式微热管与散热翅片焊接，所述半导体制冷片夹在压扁式微热管与均热板之间，所述冷端散热片与均热板连接，翅片方向水平。

所述通风模块包括回风道和回风道风机，其中，所述回风道的前风口朝向制冷模块的冷端散热片，所述回风道风机位于该冷端散热片的两侧；所述回风道有两条分布于内箱两侧，该两条回风道共用一个前风口，该前风口是位于内箱前面板上的栅格孔，而该两条回风道的两个后风口分别位于内箱两侧。