[发明专利]抗载微带天线

说明书

技术领域

本发明涉及天线技术领域，特别是涉及一种抗载微带天线。

背景技术

弹体在飞行的过程中，姿态会发生变化，发射时是以一定角度斜向上发射的，一段时间后会有一个平飞的过程，最后再以一定的角度斜向下飞向目标，整个轨迹近似于一条抛物线。抗载天线一般是安装在弹体前端，在弹体上升的过程中，抗载天线是斜向上的，它是用前向和前侧向接收来自上空卫星的通信。之后弹体会进入水平飞行的姿态，抗载天线是用侧向接收来自上空卫星的导航信号。最后导弹会斜向下飞行，抗载天线是用后向和侧后向接收来自上空卫星的导航信号。

然而，目前的抗载天线主要形式是传统的微带天线。传统的微带天线的介质基板都是由同一介质材料整体加工而成，其侧向增益和侧后向增益通常都不理想。在弹体下降的过程中，如果侧向和侧后向天线增益较差，即天线的低仰角增益较差，会影响弹体与上空卫星的通信，最终影响导弹命中目标。

发明内容

基于此，有必要提供一种可以提高低仰角增益的抗载微带天线。

一种抗载微带天线，包括依次层叠的辐射片、介质层和接地层，所述介质层包括两层以上不同介电常数的介质材料层；其中，所述介质层包括与所述辐射片接触的第一介质材料层和与所述接地层接触的第二介质材料层，所述第二介质材料层的介电常数大于所述第一介质材料层的介电常数。

在其中一个实施例中，所述介电常数从所述第一介质材料层至所述第二介质材料层的延伸方向逐渐增加。

在其中一个实施例中，所述介电常数从所述第一介质材料层至所述第二介质材料层的延伸方向呈线性增加。

在其中一个实施例中，所述介质材料层的尺寸从所述第一介质材料层至所述第二介质材料层的延伸方向逐渐增加。

在其中一个实施例中，所述介质层中所有的介质材料层均为圆形。

在其中一个实施例中，所述介质层中两相邻介质材料层之间的介电常数的差值小于5。

在其中一个实施例中，所述安装孔的数量为4，且4个安装孔均匀地分布在所述介质层的边缘。

一种抗载微带天线，包括依次层叠的辐射片、介质层和接地层，所述介质层包括两层以上不同尺寸的介质材料层；其中，所述介质层包括与所述辐射片接触的第一介质材料层和与所述接地层接触的第二介质材料层，所述第二介质材料层的尺寸大于所述第一介质材料层的尺寸。

在其中一个实施例中，所述介质层中所有的介质材料层均为圆形。

在其中一个实施例中，所述安装孔的数量为4，且4个安装孔均匀地分布在所述介质层的边缘。

上述抗载微带天线，所述介质层包括两层以上不同介电常数或不同尺寸的介质材料层，且与所述接地层接触的第二介质材料层的介电常数或尺寸大于与所述辐射片接触的第一介质材料层的介电常数或尺寸，这样就可以减少所述辐射片附近的介质对电磁波的反射从而提高抗载微带天线的后向辐射能力，即提高抗载微带天线的低仰角增益。

附图说明

图1为一实施例中抗载微带天线的层状结构图；

图2为另一实施例中抗载微带天线的层状结构图；

图3为图2所示实施例中抗载微带天线的俯视图；

图4为传统的微带天线的方向图；

图5为本发明提供的抗载微带天线的方向图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

请参照图1，为一实施例中抗载微带天线的层状结构图。

该抗载微带天线包括依次层叠的辐射片110、介质层120和接地层130(图2中未示出)，介质层120上设有安装孔140。在本实施例中，介质层120包括三层不同介电常数的介质材料层(122、124、126)。其中，与接地层130接触的第二介质材料层124的介电常数大于与辐射片110接触的第一介质材料层122的介电常数。

可以理解，在其他实施例中，介质层120还可以包括两层、四层、五层或六层不同介电常数的介质材料层，即只要保证介质层120包括两层以上不同介电常数的介质材料层即可。