[发明专利]一种用于电子设备的黑色陶瓷部件及其制备方法有效
申请号: | 201510179555.1 | 申请日: | 2015-04-16 |
公开(公告)号: | CN104837309B | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 刘敏娟;霍明 | 申请(专利权)人: | 北京赛乐米克材料科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;C04B35/00 |
代理公司: | 北京尚德技研知识产权代理事务所(普通合伙)11378 | 代理人: | 严勇刚 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电子设备 黑色 陶瓷 部件 及其 制备 方法 | ||
1.一种用于电子设备的黑色陶瓷部件,所述陶瓷部件(100)通体呈黑色,其特征在于,所述陶瓷部件(100)包括一个陶瓷本体(200),所述陶瓷本体(200)具备黑色的不导电部分(300),所述不导电部分(300)由氧化锰粉末气化后渗入所述黑色陶瓷部件内部所构成。
2.如权利要求1所述的黑色陶瓷部件,其特征在于,所述陶瓷本体(200)进一步具备黑色的导电部分(400),所述导电部分(400)是看不出来的。
3.如权利要求2所述的黑色陶瓷部件,其特征在于,所述陶瓷本体(200)具有一个朝向所述电子设备的外部的第一侧面(201)以及一个朝向所述电子设备的内部的第二侧面(202),所述不导电部分(300)和所述导电部分(400)形成在所述第二侧面(202)上。
4.如权利要求2所述的黑色陶瓷部件,其特征在于,所述陶瓷本体(200)具有一个朝向所述电子设备的外部的第一侧面(201)以及一个朝向所述电子设备的内部的第二侧面(202),所述不导电部分(300)形成在所述第二侧面(202)上,所述导电部分(400)形成在所述第一侧面(201)上。
5.如权利要求2-4之一所述的黑色陶瓷部件,其特征在于,所述导电部分(400)由石墨气化后渗入所述黑色陶瓷部件内部所构成。
6.一种用于电子设备的黑色陶瓷部件的制备方法,所述陶瓷部件(100)通体呈黑色,所述制备方法包括如下步骤:将注塑成型的陶瓷坯体经脱蜡、脱脂之后,在真空炉内与氧化锰粉末一起加热烧结,所述氧化锰粉末气化后渗入所述陶瓷坯体内最终获得具备黑色的不导电部分(300)的黑色陶瓷部件(100)。
7.一种用于电子设备的黑色陶瓷部件的制备方法,所述陶瓷部件(100)通体呈黑色,所述制备方法包括如下步骤:将注塑成型的陶瓷坯体经脱蜡、脱脂之后,在所述陶瓷坯体上涂覆一层含有氧化锰粉末的掩膜,从而在所述陶瓷坯体上形成未被所述掩膜覆盖的线路部;然后将所述陶瓷坯体与石墨在真空炉内一起加热烧结,所述掩膜气化后渗入所述坯体形成不导电部分(300),所述石墨气化后渗入未被所述掩膜覆盖的所述线路部形成导电部分(400),最终获得具有黑色的不导电部分(300)和黑色的导电部分(400)的黑色陶瓷部件,所述导电部分(400)是看不出来的。
8.如权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述掩膜由有机粘结剂与氧化锰粉末均匀混合而成。
9.一种用于电子设备的黑色陶瓷部件的制备方法,所述陶瓷部件(100)通体呈黑色,所述制备方法包括如下步骤:将注塑成型的陶瓷坯体经脱蜡、脱脂之后,在所述陶瓷坯体上涂覆一层含有石墨的掩膜,从而在所述陶瓷坯体上形成被所述掩膜覆盖的线路部;然后将所述陶瓷坯体与氧化锰粉末在真空炉内一起加热烧结,所述氧化锰粉末气化后渗入所述坯体形成不导电部分(300),所述掩膜气化后渗入被所述掩膜覆盖的所述线路部形成导电部分(400),最终获得具有黑色的不导电部分(300)和黑色的导电部分(400)的黑色陶瓷部件,所述导电部分(400)是看不出来的。
10.如权利要求9所述的制备方法,其特征在于,所述掩膜由有机粘结剂与石墨粉末均匀混合而成。
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