[发明专利]光传感器及其形成方法

权利要求书

1.一种光传感器，包括：

具有表面的透明基板；

直接安装在所述透明基板的所述表面上的至少一个光发射器，所述至少一个光发射器被配置为发射光；

直接安装在所述透明基板的所述表面上的光电探测器组件，所述光电探测器组件被配置为检测光并且响应于此而提供信号；

设置在所述透明基板的所述表面之上的聚合物封装结构，其至少大体上封装所述至少一个光发射器和所述光电探测器组件，其中，所述聚合物封装结构包括散射元件或吸收元件的至少其中之一，所述聚合物封装结构具有远离所述透明基板的所述表面的表面；

设置在所述透明基板的所述表面之上的多个焊料凸块，其中所述多个焊料凸块中的相应焊料凸块延伸超过与所述聚合物封装结构的所述表面共面的平面；以及

位于所述透明基板与所述光电探测器组件之间和所述透明基板与所述至少一个光发射器之间的第一光调整结构，其用于聚焦并传输入射到所述光电探测器组件上的光并且聚焦或扩展由所述至少一个光发射器发射的光。

2.根据权利要求1所述的光传感器，其中，所述透明基板包括设置于其上的至少一个再分布结构，并且其中，所述至少一个光发射器和所述光电探测器组件电气连接到所述至少一个再分布结构。

3.根据权利要求2所述的光传感器，还包括设置在所述至少一个光发射器与所述至少一个再分布结构之间的电气互连，所述电气互连包括金-金互连、金-锡互连、银-锡互连、铜-锡互连或铜-铜互连的至少其中之一。

4.根据权利要求1所述的光传感器，其中，所述至少一个光发射器被配置为发射位于可见光光谱、紫外光谱或红外光谱的至少其中之一内的光。

5.根据权利要求1所述的光传感器，其中，所述至少一个光发射器包括多个光发射器。

6.根据权利要求1所述的光传感器，其中，所述至少一个光发射器包括发光二极管。

7.根据权利要求1所述的光传感器，其中，所述至少一个光发射器包括垂直腔面发射激光器。

8.根据权利要求1所述的光传感器，其中，所述光电探测器组件包括光电二极管、光敏电阻或光电晶体管的至少其中之一。

9.根据权利要求1所述的光传感器，还包括设置在所述透明基板之上、但不位于所述透明基板与所述光电探测器组件之间和所述透明基板与所述至少一个光发射器之间的被配置为调整光的第二光调整结构。

10.根据权利要求9所述的光传感器，其中，所述第一光调整结构和所述第二光调整结构包括透镜、扩散器、散射元件、衍射光学元件、或全息光学元件的至少其中之一。

11.根据权利要求1所述的光传感器，其中，所述聚合物封装结构包括聚合物涂层，并且所述聚合物涂层包括所述散射元件或所述吸收元件的至少其中之一。

12.根据权利要求1所述的光传感器，还包括设置在所述透明基板之上的抗反射涂层。

13.根据权利要求1所述的光传感器，其中，所述透明基板包括玻璃基板、蓝宝石基板、金刚石基板、锌-硫化物基板、锌-硒化物基板、聚合物基板、锗基板、或硅基板。

14.根据权利要求1所述的光传感器，其中，所述透明基板具有与硅的热膨胀系数近似匹配的热膨胀系数。

15.根据权利要求1所述的光传感器，还包括电气连接到所述光电探测器组件的集成电路，其中，所述集成电路包括驱动器电路、模拟电路、数字电路、信号处理电路、或信号转换电路的至少其中之一。