[发明专利]半导体封装体及其制作方法在审
| 申请号： | 201510177522.3 | 申请日： | 2015-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN106158786A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 徐守谦;藤岛浩幸 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
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