[发明专利]一种锡膏制备方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种制备方法，更具体地是指一种用于印刷电路板用的锡膏的制备方法。

【背景技术】

现有技术中，印刷电路板上的电子元件通过表面贴装(SMT)技术与印刷电路板上的焊盘相连接。通常利用锡膏将电子元件粘合于印刷电路板的焊盘上。但现有锡膏的焊接力和粘结力较弱，在印刷过程中还出现锡膏湿润性不够和出现塌边和分散的情况。

现针对上述情况，改良锡膏的制备方法。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种湿润性更好，能够有效提高焊接力和粘结力，防止塌边和分散的锡膏的制备方法。

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案是：

一种锡膏制备方法，包含有合金粉末和助焊剂，所述的合金粉末占重量比的80％-92％，所述助焊剂占重量比的8％-20％；所述的合金粉末包含有锡粉、银粉和铜粉，其中锡粉的含量占合金粉末总重量的42％-48％，所述的助焊剂包含有占助焊剂重量比20％-60％的松香、10％-20％的活化剂和余量的溶剂。

在对上述锡膏制备方法的改进方案中，所述的合金粉末中还含有铋，所述铋的重量占合金粉末的35％-48％。

在对上述锡膏制备方法的改进方案中，所述的助焊剂中还含有粘合剂，所述粘合剂的重量占助焊剂的5％-15％。

在对上述锡膏制备方法的改进方案中，所述的助焊剂中还含有触变剂，所述触变剂的重量占助焊剂的6％-18％。

在对上述锡膏制备方法的改进方案中，所述的活化剂为丁二酸、己二酸、丁二酸酐中的一种或多种活化剂混合物。

在对上述锡膏制备方法的改进方案中，所述的触变剂为AK-680触变剂。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

(1)本发明所述锡膏的合金粉末中加入了35％-48％的铋，不仅使得锡膏的湿润性变好，还使得锡膏在印刷过程中的拉伸强度增大。

(2)本发明所述锡膏的助焊剂中加入了5％-15％的粘合剂，不仅使得锡膏在印刷过程中的粘性增大，还有效防止塌陷。

(3)本发明所述锡膏的助焊剂中加入了6％-18％的触变剂，不仅有效防止锡膏在印刷过程中分散，印刷后还不易塌边。

【具体实施方式】

实施例一

按重量比重，取30％的松香、10％的活化剂、15％的粘合剂、4％的触变剂和41％的溶剂配置成助焊剂；按重量比重，取42％的锡、48％的铋、9％的铜和1％的银混合成合金粉末；再按总重要比重，取80％的合金粉末和20％的助焊剂充分混合后制成锡膏。

实施例二

按重量比重，取35％的松香、12％的活化剂、13％的粘合剂、6％的触变剂和34％的溶剂配置成助焊剂；按重量比重，取43％的锡、46％的铋、9％的铜和2％的银混合成合金粉末；再按总重要比重，取85％的合金粉末和15％的助焊剂充分混合后制成锡膏。

实施例三

按重量比重，取40％的松香、13％的活化剂、10％的粘合剂、7％的触变剂和30％的溶剂配置成助焊剂；按重量比重，取45％的锡、40％的铋、9％的铜和6％的银混合成合金粉末；再按总重要比重，取87％的合金粉末和13％的助焊剂充分混合后制成锡膏。

实施例四

按重量比重，取45％的松香、14％的活化剂、7％的粘合剂、8％的触变剂和36％的溶剂配置成助焊剂；按重量比重，取46％的锡、37％的铋、10％的铜和7％的银混合成合金粉末；再按总重要比重，取90％的合金粉末和10％的助焊剂充分混合后制成锡膏。

实施例五

按重量比重，取50％的松香、15％的活化剂、5％的粘合剂、10％的触变剂和20％的溶剂配置成助焊剂；按重量比重，取48％的锡、35％的铋、10％的铜和7％的银混合成合金粉末；再按总重要比重，取92％的合金粉末和8％的助焊剂充分混合后制成锡膏。

在实施例一至实施例五中，所述的活化剂为丁二酸、己二酸、丁二酸酐中的一种或多种活化剂混合物，所述的触变剂为AK-680触变剂。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，尽管参照前述实例施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，其依据可以对前述各实施例记载的技术方案进行修改，或对其部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明技术方案的精神和范畴。