[发明专利]一种输出装置和切割裂片系统

说明书

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种输出装置和切割裂片系统。

背景技术

在显示技术领域，为提高生产效率，通常在大板(即母板)上制备形成单元显示面板的彩膜图形或阵列图形，显示面板母板成型后通过切割方式切割成小板，从而分离为多个独立的显示面板单元。

现有技术中，如图1所示的切割裂片流程，其中的切割裂片工艺采用切割装置10、裂片装置11两部分，二者的承载平台(Stage)均为平面结构。基板母板31(Glass，可以由彩膜基板32和阵列基板33形成)先在切割装置10中切割(cut)，此时刀轮切割后仅在基板母板31表面有切割凹槽101，即仅在切割位置的部分基板母板31表面形成切槽；接着借助特定的裂片装置11(通常包括裂片杆111)在其背面进行裂片(break)，例如采用杆式裂片(bar type break)、滚轮式裂片(roller type break)等裂片方式进行裂片，基板母板31随着表面切割凹槽101进一步渗裂，使得切割凹槽101贯穿整个基板母板31的厚度形成裂缝112；然后将裂片后的基板母板31通过传送装置12传送(transfer)到输出装置13，通过输出装置13的承载平台排出(output)；最后通过剥片使基板母板31中的各显示基板彻底分离。

若切割后不进行裂片，则由于切割不能完全自然开裂，基板母板31排出后，捡片、剥片时容易发生凸缘等切割不良；而增加特定的裂片机后，不仅占地面积增大，而且会增长切割过程整体循环周期(cycle time)。

可见，设计一种同时兼具切割和裂片功能，缩短循环周期的切割裂片系统成为目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种输出装置和切割裂片系统，由于可在输出装置中实现裂片，相对现有技术中的切割裂片系统可省去其中的裂片装置，降低了生产成本，提高了生产效率和生产质量。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是该输出装置，包括承载平台，所述承载平台的上表面设置有用于放置待输出基板的承载区，其中，所述承载区为曲面结构。

优选的是，所述承载平台的上表层为外凸的拱形结构。

优选的是，所述承载平台的上表面设置有拱形的薄膜，所述薄膜具有高透气性。

优选的是，所述薄膜通过贴附方式设置于所述承载平台的上表面。

优选的是，所述曲面结构或所述拱形薄膜的曲率中心轴线与所述承载平台沿输出方向的中心轴线重合。

优选的是，还包括真空机构，所述承载平台上表层开设有吸附孔，所述吸附孔与所述真空机构相连通。

优选的是，还包括旋转马达，所述旋转马达用于对设置于所述承载区的待输出基板进行平面角度旋转。

一种切割裂片系统，包括切割装置和传送装置，用于将具有多个单元显示基板的基板母板切割分离为独立的单元显示基板，其中，还包括上述的输出装置。

优选的是，所述传送装置的下表层为内凹的拱形结构。

优选的是，所述传送装置的下表面设置有内凹的薄膜，所述薄膜具有高透气性。

本发明的有益效果是：该输出装置，通过将其承载平台的承载区设置为曲面结构，利用切割完毕的待输出基板的自身重力，产生向下的坠力，并结合承载平台的真空吸附力，实现待输出基板的裂片，提高了生产效率；

采用该输出装置的切割裂片系统，可以省去裂片装置，缩短切割循环周期，减少承载平台的占地面积，降低承载平台成本；同时，待输出基板切裂程度大，便于后续的捡片、剥片、饵料掉落，降低凸缘等不良，提高了生产质量。

附图说明

图1为现有技术中切割裂片工艺的示意图；

图2为本发明实施例1中输出装置的结构示意图；

图3为本发明实施例2中输出装置的结构示意图；

图4为本发明实施例2中传送装置的结构示意图；

图5为本发明实施例3中切割裂片工艺的示意图；

图中：

10－切割装置；101－切割凹槽；11－裂片装置；111－裂片杆；112－裂缝；12－传送装置；13－输出装置；

21－承载平台；22－吸附孔；23－旋转马达；24－薄膜；

31－基板母板；32－彩膜基板；33－阵列基板。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明输出装置和切割裂片系统作进一步详细描述。

实施例1：